天风电新 PTFE 专家会：AI 服务器 PCB 技术方向研讨

这份研报主要聚焦于AI服务器用PCB的PTFE方案进展，涉及英伟达相关平台的技术路线验证。报告详细介绍了英伟达下一代Rubin平台的Switch板块将采用PTFE为主的N+N两次压合方案，以及正交背板的两种方案选择。同时，分析了PTFE材料在普通PCBA中的应用限制和产业链进展，包括上游CCL材料和下游PCB厂商的情况。此外，还探讨了PTFE PCB的成本与良率问题，以及相关的风险与关注点。

AI服务器PCB的技术发展趋势主要集中在PTFE材料的应用上。英伟达下一代Rubin平台将采用PTFE为主的N+N两次压合方案，以解决传统材料的备战深度和信号损耗问题。正交背板则存在超薄布+PTFE树脂+二氧化硅填料的有布方案和未来Feynman平台可能采用的无布全树脂方案，其中无布方案成本更高。PTFE材料目前主要用于毫米波雷达等军工领域，在普通PCBA中的应用受限。未来，随着技术的进步和成本的降低，PTFE材料有望在更多高端PCB领域得到应用。

研报重点分析了AI服务器用PCB的PTFE方案进展和产业链进展。在技术路线方面，详细介绍了英伟达下一代Rubin平台的Switch板块将采用PTFE为主的N+N两次压合方案，以及正交背板的两种方案选择。在产业链方面，分析了上游CCL材料和下游PCB厂商的情况，指出国内生益科技技术最成熟，南电路等厂商具备PTFE板制造能力。此外，还探讨了PTFE PCB的成本与良率问题，以及相关的风险与关注点。

目前AI服务器PCB的市场现状主要集中在PTFE材料的应用探索上。英伟达下一代Rubin平台的Switch板块将采用PTFE为主的N+N两次压合方案，正交背板也存在两种方案选择。上游CCL材料方面，国内生益科技技术最成熟，台湾台虹在研发，罗杰斯等海外厂商材料价格过高无竞争力。下游PCB厂商方面，南电路、沪电股份等具备PTFE板制造能力。16+16结构的PTFE PCB报价为9-10万元/平米，样板阶段良率约80%。市场仍在发展初期，技术路线和供应链稳定性有待进一步验证。

研报提示了AI服务器PCB PTFE方案相关的风险与关注点。首先，PTFE方案需在2026年第四季度完成客户验证，目前样品阶段已通过英伟达相关测试，仅待客户确认。其次，正交背板用PTFE材料报价更高，单块板可能达30万元，未来Feynman平台的无布方案仍在研发。此外，二代超薄布等配套材料目前以国内二玻纤等厂商为主，供应稳定性待验证。这些因素都可能影响PTFE方案的商业化进程和市场推广。