博敏电子：2026年半年度报告

公司概况： 博敏电子股份有限公司是一家专注于高精密印制电路板（PCB）研发、生产和销售的公司，成立于1994年，拥有梅州、江苏、深圳三大生产基地。公司主要产品包括高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板等，并积极布局陶瓷衬板、封装载板等创新业务。

行业分析： 2026年上半年，全球PCB市场在AI算力驱动下进入景气上行期，中国继续保持行业主导地位。高端PCB产品，如封装基板、HDI板、多层板等，成为增长主力。公司顺应行业趋势，聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛道，重点布局光模块PCB、服务器主板等高端产品。

经营情况： 公司2026年上半年实现营业收入186.44亿元，同比增长9.35%，主要得益于AI算力等相关高附加值业务增长。然而，受新工厂产能爬坡、原材料价格上涨等因素影响，公司上半年出现阶段性亏损，归属于上市公司股东的净利润为-5,129.02万元。公司预计下半年随着产品价格传导到位、产能利用率提升，盈利水平将逐步改善。

核心竞争力： 公司拥有独特的上下游一体化解决能力和“PCB+陶瓷衬板”技术优势，在HDI板、高多层板、陶瓷基板等领域具备技术领先地位。公司客户结构优势明显，积累了大量国内外知名品牌及行业标杆客户。此外，公司还拥有完善的质量管理体系和高效的供应链体系，以及经验丰富的管理团队。

未来展望： 公司将持续聚焦AI算力、汽车电子等高附加值PCB赛道，通过扩产、技术创新、成本管控等措施，提升公司盈利能力和市场竞争力。公司预计2026年下半年经营业绩将迎来显著改善，整体基本面持续向好。