公司简介和主要财务指标
博敏电子股份有限公司（简称“公司”）是一家专注于高精密印制电路板研发、生产和销售的企业，主要产品包括高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板等。公司聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防四大核心赛道，并积极布局陶瓷衬板、封装载板、全供应链增值服务等创新业务。
2024年上半年，受AI浪潮推动，服务器/数据中心等算力基建呈现爆发式增长，智能手机、PC等消费电子领域也迎来新一轮创新周期，PCB行业景气度回升。公司积极把握结构性机会，数据/通讯业务收入同比有所上升，其中HPC服务器PCB产品收入增长较多。同时，公司新开发了国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等Tier1客户，汽车电子业务取得长足进步。智能终端领域，公司正与客户积极探索AI手机领域，并已获得AI PC小批量订单。
公司拥有独特的上下游一体化解决能力，与国内外知名品牌客户保持良好合作关系，并在HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等方面具备优势。公司积极进行技术创新和完善高端产品，并通过“PCB+”模式为客户提供一站式服务，持续提升公司综合竞争力和抗风险能力。
报告期内，公司实现营业收入1,512,684,997.27元，同比下降0.03%；归属于上市公司股东的净利润55,222,795.03元，同比下降23.37%。下半年，公司将加快推广HPC服务器PCB、数连产品、交换机PCB等高端产品，提高子公司江苏博敏二期新工厂产能利用率，提升新能源、智能手机行业战略客户的高端产品比重，推动公司业务保质提量。
