博敏电子：博敏电子2024年半年度报告

公司代码：603936公司简称：博敏电子 博敏电子股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人徐缓、主管会计工作负责人刘远程及会计机构负责人（会计主管人员）覃小双声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案报告期内不进行利润分配或公积金转增股本。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本半年度报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，因存在不确定因素，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细阐述在生产经营过程中公司可能面临的各种风险，详见第三节“管理层讨论与分析”之“五、（一）可能面对的风险”等内容的描述，敬请投资者予以关注。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标4 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理26 第五节环境与社会责任28 第六节重要事项36 第七节股份变动及股东情况48 第八节优先股相关情况51 第九节债券相关情况51 第十节财务报告52 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告全文。（二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。（三）报告期内公开披露过的公司所有文件的正本及公告原件。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义博敏有限 指 前身梅州博敏电子有限公司 本公司、公司、上市公司、博敏电子 指 博敏电子股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 徐缓先生和谢小梅女士 股东大会 指 博敏电子股份有限公司股东大会 董事会 指 博敏电子股份有限公司董事会 监事会 指 博敏电子股份有限公司监事会 《公司章程》 指 《博敏电子股份有限公司章程》 深圳博敏 指 深圳市博敏电子有限公司，本公司全资子公司 江苏博敏 指 江苏博敏电子有限公司，本公司全资子公司 君天恒讯 指 深圳市君天恒讯科技有限公司，本公司全资子公司、重大资产重组标的公司 共青城浩翔 指 共青城浩翔投资管理合伙企业（有限合伙） 共青城源翔 指 共青城源翔投资管理合伙企业（有限合伙） 宏祥柒号 指 宁波梅山保税港区福鹏宏祥柒号股权投资管理中心（有限合伙） 建融壹号 指 共青城建融壹号投资管理合伙企业（有限合伙） 博思敏 指 深圳市博思敏科技有限公司，本公司全资子公司 合肥博睿 指 合肥博睿智芯微电子有限公司，本公司全资子公司 博创智联 指 深圳市博创智联科技有限公司，深圳博敏全资子公司，本公司全资孙公司 鼎泰浩华 指 深圳市鼎泰浩华科技有限公司，君天恒讯全资子公司，本公司全资孙公司 裕立诚 指 苏州市裕立诚电子科技有限公司，博思敏全资子公司，本公司全资孙公司 芯舟电子 指 深圳市芯舟电子科技有限公司，深圳博敏控股子公司，本公司控股孙公司 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 PCB 指 印制电路板（PRINTEDCIRCUITBOARD） PCBA 指 PrintedCircuitBoard+Assembly，即PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程 HDI 指 印制电路板技术的一种，即高密度互连技术（HIGHDENSITYINTERCONNECTION） IPM 指 集成产品制造 元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元 本报告期、报告期、报告期内、本期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 上年、上年同期 指 2023年1-6月 期初 指 2024年1月1日 期末 指 2024年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 博敏电子股份有限公司 公司的中文简称 博敏电子 公司的外文名称 BOMINELECTRONICSCO.,LTD. 公司的外文名称缩写 BOMINELECTRONICS 公司的法定代表人 徐缓 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 黄晓丹 陈思 联系地址 广东省梅州市东升工业园B区 广东省梅州市东升工业园B区 电话 0753-2329896 0753-2329896 传真 0753-2329836 0753-2329836 电子信箱 xd_huang@bominelec.com s_chen@bominelec.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 梅州市经济开发试验区东升工业园 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 梅州市经济开发试验区东升工业园 公司办公地址的邮政编码 514768 公司网址 www.bominelec.com 电子信箱 BM@bominelec.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 报告期内未发生变化 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 博敏电子 603936 无 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减 (%) 营业收入 1,512,684,997.27 1,513,190,912.59 -0.03 归属于上市公司股东的净利润 55,222,795.03 72,063,129.28 -23.37 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 32,562,563.49 60,293,779.93 -45.99 经营活动产生的现金流量净额 269,405,913.56 204,783,399.32 31.56 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 4,531,752,354.20 4,559,613,077.27 -0.61 总资产 8,525,185,849.13 7,972,075,999.31 6.94 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.09 0.13 -30.77 稀释每股收益（元／股） 0.09 0.13 -30.77 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.05 0.10 -50.00 加权平均净资产收益率（%） 1.22 1.62 减少0.40个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 0.72 1.35 减少0.63个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动原因说明：主要系折旧费、电费、财务费用等同比增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系收到增值税留抵退税所致。基本每股收益变动原因说明：主要系净利润下降所致。 稀释每股收益变动原因说明：主要系净利润下降所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益变动原因说明：主要系净利润下降所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 -566,686.84 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 33,064,116.76 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债 -6,209,993.79 产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益 359,088.65 对外委托贷款取得的损益因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -205,982.86 其他符合非经常性损益定义的损益项目 227,491.13 减：所得税影响额 4,007,494.21 少数股东权益影响额（税后） 307.30 合计 22,660,231.54 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明1、PCB行业发展情况 （1）2024年全球PCB产值有望回升，中国等亚洲地区领衔增长 2024年以来，受益于人工智能浪潮推动的交换机、服务器等算力基建呈现爆发式增长，以及智能手机、PC的新一轮创新周期、汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，行业数据中反映行业景气度的北美PCBBB值在24年2月回到1以上，即表明景气度逐渐上行。与此同时，上游原铜材料价格上涨，叠加下游需求旺盛、中高端产品需求增长，PCB产品价格略有回升。据Prismark预测，2024年全球PCB产值将重回增长，达到730.26亿美元，同比增长5%。2023年至2028年的复合增长率（CAGR）达到5.4%，2028年将达到904亿美元。 从地区看，受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造影响， 中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展趋势。中国自2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国，2023年中国产能占全球产能的54%。据Prismark预测，2024年中国大陆地区PCB产值将增长4.1%至393亿美元，2023年至2028年的复合增长率（CAGR）达到4.1%；亚洲其他地区则是全球复合增速最快的地区，2024年亚洲其他地区PCB产值约223亿美元，同比增长7.5%，2023年至2028年的复合增长率（CAGR）达8.0%。 （2）服务器及数据中心、汽车电子、消费电子是未来PCB市场增长的关键领域 从PCB市场结构来看，2023年PCB的下游应用以手机、PC、汽车、服务器/数据存储等领域为主。增速来看，未来在人工智能行业高速发展下，服务器/数据存储行业有望成