博敏电子：博敏电子2022年半年度报告

公司代码：603936公司简称：博敏电子 博敏电子股份有限公司 2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人徐缓、主管会计工作负责人刘远程及会计机构负责人（会计主管人员）覃小双声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案报告期内不进行利润分配或公积金转增股本。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本半年度报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，因存在不确定因素，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细阐述在生产经营过程中公司可能面临的各种风险，详见第三节“管理层讨论与分析”之“五、（一）可能面对的风险”等内容的描述，敬请投资者予以关注。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析8 第四节公司治理23 第五节环境与社会责任25 第六节重要事项31 第七节股份变动及股东情况41 第八节优先股相关情况43 第九节债券相关情况43 第十节财务报告44 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人签名的2022年半年度报告全文及摘要。（二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。（三）报告期内公开披露过的公司所有文件的正本及公告原件。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义博敏有限 指 前身梅州博敏电子有限公司 本公司、公司、上市公司、博敏电子 指 博敏电子股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 徐缓先生和谢小梅女士 股东大会 指 博敏电子股份有限公司股东大会 董事会 指 博敏电子股份有限公司董事会 监事会 指 博敏电子股份有限公司监事会 《公司章程》 指 《博敏电子股份有限公司章程》 深圳博敏 指 深圳市博敏电子有限公司，本公司全资子公司 江苏博敏 指 江苏博敏电子有限公司，本公司全资子公司 君天恒讯 指 深圳市君天恒讯科技有限公司，本公司全资子公司、重大资产重组标的公司 共青城浩翔 指 共青城浩翔投资管理合伙企业（有限合伙） 共青城源翔 指 共青城源翔投资管理合伙企业（有限合伙） 宏祥柒号 指 宁波梅山保税港区福鹏宏祥柒号股权投资管理中心（有限合伙） 建融壹号 指 共青城建融壹号投资管理合伙企业（有限合伙） 博思敏 指 深圳市博思敏科技有限公司，本公司全资子公司 博创智联 指 深圳市博创智联科技有限公司，深圳博敏全资子公司，本公司全资孙公司 鼎泰浩华 指 深圳市鼎泰浩华科技有限公司，君天恒讯全资子公司，本公司全资孙公司 裕立诚 指 苏州市裕立诚电子科技有限公司，博思敏控股子公司，本公司控股孙公司 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 PCB 指 印制电路板（PRINTEDCIRCUITBOARD） PCBA 指 PrintedCircuitBoard+Assembly，即PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程 HDI 指 印制电路板技术的一种，即高密度互连技术（HIGHDENSITYINTERCONNECTION） R&F 指 Rigid-flexboard，即刚挠结合板 元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元 本报告期、报告期、报告期内、本期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 上期、上年同期 指 2021年1-6月 期初 指 2022年1月1日 期末 指 2022年6月30日 一、公司信息 第二节公司简介和主要财务指标 公司的中文名称 博敏电子股份有限公司 公司的中文简称 博敏电子 公司的外文名称 BOMINELECTRONICSCO.,LTD. 公司的外文名称缩写 BOMINELECTRONICS 公司的法定代表人 徐缓 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 黄晓丹 陈思 联系地址 广东省梅州市东升工业园B区 广东省梅州市东升工业园B区 电话 0753-2329896 0753-2329896 传真 0753-2329836 0753-2329836 电子信箱 xd_huang@bominelec.com s_chen@bominelec.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 梅州市经济开发试验区东升工业园 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 梅州市经济开发试验区东升工业园 公司办公地址的邮政编码 514768 公司网址 www.bominelec.com 电子信箱 BM@bominelec.com 报告期内变更情况查询索引 报告期内未发生变化 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 报告期内未发生变化 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 博敏电子 603936 无 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减(%) 营业收入 1,534,458,668.07 1,646,109,664.03 -6.78 归属于上市公司股东的净利润 109,463,305.52 152,772,809.02 -28.35 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 97,825,613.44 140,665,382.83 -30.46 经营活动产生的现金流量净额 64,577,467.90 72,013,126.13 -10.33 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 3,735,993,512.15 3,615,559,573.30 3.33 总资产 6,807,398,622.08 6,551,683,119.37 3.90 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.21 0.30 -30.00 稀释每股收益（元／股） 0.21 0.30 -30.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.19 0.28 -32.14 加权平均净资产收益率（%） 2.98 4.32 减少1.34个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 2.67 3.97 减少1.30个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动原因说明：主要系收入同比减少影响所致基本每股收益变动原因说明：主要系收入同比减少影响净利润减少所致 稀释每股收益变动原因说明：主要系收入同比减少影响净利润减少所致 扣除非经常性损益后的基本每股收益原因说明：主要系收入同比减少影响净利润减少所致 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -252,982.75 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 14,338,071.26 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益 282,301.82 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -914,468.84 其他符合非经常性损益定义的损益项目 241,593.65 减：所得税影响额 2,056,823.06 少数股东权益影响额（税后） 合计 11,637,692.08 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主营业务、主要产品及用途 公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了主营业务+创新业务的模式，在拓展公司产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。 1、主营业务 公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。 2、创新业务 报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点。 （1）陶瓷衬板业务 陶瓷衬板又称陶瓷电路板，是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成的基板；再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。 传统硅基半导体由于自身物理性能不足，逐渐不适应于半导体行业的发展需求，在此背景下第三代半导体应运而生，第三代半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等特点，在高频、高压、高温等工作场景中，有易散热、小体积、低能耗、高功率等明显优势，碳化硅已成为目前应用最广、市占率最高的第三代半导体材料。AMB优先采用氮化硅陶瓷基片作为基板，其与第三代半导体衬底SiC晶体材料的热膨胀系数更为接近，匹配更稳定，是第三代半导体功率器件芯片衬底的首选。另外，目前以硅基