博敏电子股份有限公司2025年半年度报告总结
公司概况： 博敏电子股份有限公司成立于1994年，是一家专注于高精密印制电路板（PCB）研发、生产和销售的公司。公司深耕PCB行业31年，拥有多元化产品结构，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品，并积极拓展陶瓷衬板、封装载板和全供应链增值服务等创新业务。
行业分析： 全球PCB市场呈现结构性增长，中国大陆继续保持主导地位。服务器/数据存储、汽车电子、消费电子等领域引领增长，高端产品需求激增。博敏电子作为国内领先的PCB供应商，在HDI板、高多层板和封装载板等领域具备竞争优势，并积极布局陶瓷衬板业务，掌握AMB陶瓷衬板制作能力。
经营情况： 2025年上半年，公司实现营业收入17.05亿元，同比增长12.71%，主要得益于积极把握行业机遇，加大对AI产业、汽车电子等高附加值产品领域的开拓力度，推动各工厂高端产能释放。净利润3.79亿元，同比下降31.38%，主要受员工持股计划计提股份支付费用和新产品推广导致期间费用上涨影响。
核心竞争力： 公司拥有独特的上下游一体化解决能力，具备“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力；客户结构优势，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好合作关系；技术和研发优势，掌握多项核心技术和专利；运营优势，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系；管理优势，创始人拥有丰富的管理经验和技术积累，管理团队稳定。
未来展望： 公司将继续深耕PCB和陶瓷衬板业务，提升高端产品结构性需求，并积极拓展新业务增长点，实现产品结构升级及优质客户渗透，打造公司的长期增长曲线。公司募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强，盈利能力有望得到进一步的改善和提升。
