展芯股份：2026年半年度报告

公司概况

江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司主要产品包括电源管理芯片（如 DC/DC 转换芯片、线性稳压器 LDO、负载及限流开关、漏极调制芯片等）和微模块产品，应用于机载、弹载、车载、舰载及地面装备等高可靠电子系统。公司采用“芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”的经营模式，拥有完整的测试体系，产品已通过工业和信息化部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证，并得到各大军工集团客户的高度认可。

行业分析

公司所处的军工电子行业正处于快速发展阶段，国产化替代和自主可控进程加速，先进封装技术进一步推动微模块在军工电子行业的应用，终端客户需求层次不断提高，对业内公司的研发能力提出了更高要求。公司产品已基本完成“有产品替代”的初级发展阶段，逐步进入“好产品替代”的高质量发展阶段，产品国产化程度已成为客户选择的关键。

经营分析

报告期内，公司实现营业收入 3.27 亿元，同比减少 3.98%，主要归因于公司加大长账龄应收款清收力度，信用减值损失同比减少。实现归属于上市公司股东的净利润 1.43 亿元，同比增长 15.20%。公司产品覆盖二次电源转换、负载点供电及母线端口防护等主要应用环节，可提供丰富的解决方案，并已得到各大军工集团客户的高度认可。

竞争优势

公司的核心竞争优势包括：

• 强大的自主创新能力：公司拥有近百项知识产权，并形成了多项核心技术，具备较强的研发实力。
• 深厚的封装设计经验和封装工艺调试能力：公司对封装工艺具有深刻理解，并具备工艺调试能力，可实现与封装厂的深度协同。
• 前瞻性的产品开发策略和理念：公司基于对客户需求的深刻理解自主进行产品定义，产品矩阵有效兼顾了产品泛用性和定制性两个维度。
• 广泛的客户覆盖：公司已向包括中国电科集团、中国电子集团等在内的众多军工集团客户下属公司及科研院所出货，实现了较为全面的客户覆盖。

发展战略

公司将继续聚焦高可靠模拟芯片及微模块主业，以客户需求为牵引，以技术创新和高可靠交付为核心，持续完善“电源管理芯片+信号链芯片+先进封装微模块”的产品体系，并在巩固军工电子市场优势的基础上，审慎拓展工业、电驱、算力基础设施等民用应用领域。

风险提示

公司面临的主要风险包括市场竞争加剧、产业政策变动、产品持续创新和技术迭代、客户及供应商集中、产品价格和毛利率下降、新产品研发及客户导入不及预期等。公司将持续加大研发投入，提升自主创新能力与技术储备，强化产品性能优势与成本竞争力，以应对上述风险。