您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 未知机构:《东芯股份2026年半年度业绩暨现金分红说明会》-发现报告

东芯股份2026年半年度业绩暨现金分红说明会

2026-09-03 未知机构 朝新G
报告封面

2026-09-03 09:08:31 请问公司6.82亿元超募资金投建“存算联融合项目”中的“计算单元”,是外购商业IP、采用开源架构,还是砺算科技的全自研架构IP授权?本项目核心计算芯片研发团队是否来自砺算科技?若该项目的计算单元通过外购获取,其他存储芯片企业也可以复制,公司的差异化竞争优势与护城河是什么? 回答: 2026-09-03 09:31:47东芯股份(688110) 尊敬的投资者,您好。公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”,将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发,并非外购商业IP,亦非采用砺算科技的GPU。团队在RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力,覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程,并可提供软硬一体化解决方案。本项目与公司存储主业形成协同,实施完成后将丰富公司产品结构,增强公司综合竞争力。本事项尚需提交公司股东会审议,项目实施过程中可能存在项目进度、产品开发等方面的不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。 提问:2026-09-03 09:19:55请问港股上市进展如何,对于砺算科技公司未来的战略是怎么安排。下半年公司对于市场有如何展望? 回答:2026-09-03 09:37:45东芯股份(688110)尊敬的投资者您好。公司H股发行上市相关议案已经公司董事会及股东大会审议通过,相 关工作正在有序推进中,尚需中国证监会、香港联交所等监管机构的批准或备案,能否最终实施存在不确定性;公司将及时履行信息披露义务。公司以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术布局,对砺算的战略投资是上述布局的重要举措,双方将持续深化协同,共同拓展业务发展空间。未来,公司将根据战略规划、业务发展需要及市场情况,统筹考虑相关投资的战略安排。如涉及重大事项,公司将依据信息披露相关规定及时公告。存储行业方面,随着国际存储原厂产能向高性能存储产品倾斜、利基型存储供给持续收缩,叠加下游需求稳步复苏,行业供需结构呈现实质性改善,公司上半年经营业绩同比大幅增长。关于下半年市场展望,公司将持续关注半导体行业景气变化,紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,努力以良好业绩回报投资者信任。具体经营数据请以公司定期报告为准。敬请注意投资风险。感谢您的关注。 提问: 2026-09-03 09:19:56 蒋总在年初采访中提及“并购了砺算科技”,但账面上仍按35.87%权益法核算。请明确:目前的是“协议并表”还是“全资收购”?如果是并表,是否已锁定B轮跟投的协议条款(如锁定期、董事会席位安排等)?关于并表的具体时间窗口:目前时间节点是否有更明确的指引?9月中下旬是否是一个合理的预期窗口?关于砺算产品的商业化数据:请问目前是否已形成可披露的销售规模?三季度是否有望看到订单落地对报表的实质性贡献?H股发行已在股东会通过,募集资金明确包含“战略性投资及收购”。这是否意味着H股募资后,东芯会用部分资金进一步增持砺算?如果是,大概是怎样的节奏?关于技术路线与市场竞争:项目采用RISC-V架构+AI加速+ISP图像处理,这与市场上已有的AP+NPU、AI增强型MCU等路线相比,核心差异化优势是什么。关于9月8日股东大会:此次会议是否会审议与砺算相关或与存算联项目相关的议案?关于H股上市节奏:审计机构已聘任,目前是否已向港交所递交A1申请?预计何时完成挂牌? 回答: 2026-09-03 09:49:11东芯股份(688110) 尊敬的投资者您好,公司于2024年通过自有资金2亿元战略投资上海砺算,并于2025年对其追加投资2.11亿元,公司对上述投资以权益法核算,未纳入合并报表范围。具体内容 详见公司于2024年8月20日、2025年9月1日在上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)披露的《关于对外投资的公告》(公告编号:2024-051)、《关于对外投资暨关联交易的公告》(公告编号:2025-048)及其相关进展公告。相关信息请以公司公告为准。砺算科技的专业卡及消费卡已经发售,上半年整体销售尚处于起步阶段。关于存算联融合芯片研发项目,本项目通过先进封装技术将存储芯片、联接芯片与计算芯片集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片,依托公司在存储、联接领域多年的技术积累,并可提供软硬一体化解决方案;市场上不同技术路线各有其适用场景,公司基于自身战略规划与产品定位推进本项目。项目核心团队在RISC-V架构、ISP图像处理、低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力,覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程。公司H股发行上市相关议案已经公司董事会及股东大会审议通过,相关工作正在有序推进中,尚需中国证监会、香港联交所等监管机构的批准或备案,能否最终实施存在不确定性。敬请注意投资风险,感谢您的关注。 提问:2026-09-03 09:19:59请问公司2025年报有披露砺算有2万的营收,那么2026上半年砺算营收情况如何呢?谢谢! 回答: 2026-09-03 09:53:27东芯股份(688110) 尊敬的投资者您好。公司对砺算科技以权益法核算,本报告期对砺算科技确认的投资亏损约4,159万元,具体请查阅《2026年半年度报告》。砺算科技的专业卡及消费卡已经发售,上半年整体销售尚处于起步阶段。感谢您的关注。 提问:2026-09-03 09:20:00请问砺算的订单实际到底如何?上半年实际签署订单金额,不是框架协议,是实际订单。请问去港股是否是为了融资进一步投资砺算? 回答: 2026-09-03 09:57:21东芯股份(688110) 尊敬的投资者您好!在专业级显卡领域,由于砺算科技产品主要面向AI PC、云渲染、数字孪生等前沿应用领域客户,从技术验证到采购落地周期较长,上半年整体销售尚处于起步阶段,主要工作聚焦于重点应用场景的客户导入与系统级验证;在消费级显卡领域,产品已于报告期内成功上线主流电商平台并开启市场化销售,完成了多轮驱动版本的迭代升级,持续扩展应用兼容性并优化实际运行性能。关于您提及的行业趋势,砺算科技将持续关注相关领域发展,结合自身战略规划积极把握市场机遇。H股发行上市已经董事会及股东会审议,各项工作正在推进,募投安排请以公告为准。敬请注意投资风险,感谢您的关注。 公司6.82亿元超募资金投建“存算联融合项目”中的“计算单元”,是外购商业IP、采用开源架构,还是砺算科技的全自研架构?若该项目的计算单元通过外购获取,其他存储芯片企业也可以复制,公司的差异化竞争优势与护城河是什么?感谢! 回答: 2026-09-03 10:00:45东芯股份(688110) 尊敬的投资者,您好。公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”,将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发,并非外购商业IP,亦非采用砺算科技的GPU。团队在RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力,覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程,并可提供软硬一体化解决方案。本项目与公司存储主业形成协同,实施完成后将丰富公司产品结构,增强公司综合竞争力。本事项尚需提交公司股东会审议,项目实施过程中可能存在项目进度、产品开发等方面的不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。 提问: 2026-09-03 09:35:44对于下半年公司主要产品的市场价格,公司有什么预测? 回答: 2026-09-03 10:08:11东芯股份(688110) 尊敬的投资者您好!关于下半年趋势,当前供给端缺口依然存在,行业研究机构亦预测本轮利基存储涨价周期有望延续。公司将继续推进技术研发,扩充产品料号,优化产品结构,以更好地把握行业上行周期,支撑公司长期稳健发展。感谢您的关注。 提问: 公司自6月8日股东大会以后至今近3个月了,半年度审核报告也有了,H股的发行及证监会的备案申请,现处于什么阶段了,为什么这么长时间都没有看到提交申请公告? 回答: 2026-09-03 10:07:17东芯股份(688110) 尊敬的投资者您好!公司H股发行上市相关议案已经公司董事会及股东大会审议通过,相关工作正在有序推进中,尚需中国证监会、香港联交所等监管机构的批准或备案,能否最终实施存在不确定性。敬请注意投资风险,感谢您的关注。 2026-09-03 09:23:27 关于技术路线与市场竞争:项目采用RISC-V架构+AI加速+ISP图像处理,这与市场上已有的AP+NPU、AI增强型MCU等路线相比,核心差异化优势是什么? 关于团队与进度:项目核心团队背景如何?42个月的建设周期中,是否有明确的里程碑节点(比如流片时间、客户导入时间)? 关于B轮融资披露:能否明确预期B轮跟投与并表安排的公告时间窗口?是否计划在9月临时董事会审议? 关于对砺算投资亏损的展望:上半年对砺算确认投资亏损约4159万元(年化约8300万),较2025年全年1.66亿元已大幅收窄。三季度亏损是否会进一步收窄?砺算何时有望实现单季度盈利? 回答: 2026-09-03 10:06:01东芯股份(688110) 尊敬的投资者您好。本项目核心研发团队具备全栈研发与成熟商业化落地能力,覆盖RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超低功耗显示等技术,具备从算法与芯片架构定义、前端设计验证、后端物理实现到封装测试及量产的全流程实力,并提供软硬一体化解决方案。团队负责人深耕半导体行业二十余年,主导多款创新芯片定义与大规模商业化;核心成员来自全球知名处理器与视觉芯片企业。您提及的RISC-V、AI加速、ISP等技术系公司存算联融合芯片研发项目核心研发团队所覆盖的技术,并非技术路线,请关注公司相关公告。项目规划建设时间为约42个月。最终项目建设周期以实际开展情况为准。未来,公司将根据战略规划、业务发展需要及市场情况,统筹考虑相关股权安排,如涉及重大事项,公司将依据信息披露相关规定及时公告。关于砺算,在专业级显卡领域,由于砺算科技产品主要面向AI PC、云渲染、数字孪生等前沿应用领域客户,从技术验证到采购落地周期较长,上半年整体销售尚处于起步阶段,主要工作聚焦于重点应用场景的客户导入与系统级验证;在消费级显卡领域,产品已于报告期内成功上线主流电商平台并开启市场化销售,完成了多轮驱动版本的迭代升级,持续扩展应用兼容性并优化实际运行性能。感谢您的关注。