芯碁微装：2026年半年度报告

芯碁微装2026年半年度报告显示，公司受益于AI算力产业链拉动，高阶PCB资本开支上行，高端LDI设备量价齐升；先进封装光刻设备实现订单落地形成新增量，叠加二期基地产能释放、交付能力改善，海内外需求共振带动营收提升。公司聚焦AI服务器、自动驾驶、高速通信硬件等高附加值应用场景，MAS系列高端线路直写设备迭代落地节奏持续加快，NEX系列阻焊直写设备完成全品类产品迭代，RTR卷对卷直写光刻设备持续推进与全球头部软板厂商深度合作，国产设备在高端PCB核心工艺领域的产业化标杆效应持续放大。公司积极拓展海外市场，以泰国子公司为东南亚运营中枢，持续扩充现场技术服务、设备运维、备件仓储团队，深度承接PCB产业东南亚转移红利，越南、马来西亚新增高端PCB客户持续落地，东南亚区域营收贡献占比稳步攀升；持续深耕日韩高端市场，已深度覆盖当地载板、软板头部厂商供应链，高阶LDI设备对日、韩实现稳定批量出货，海外市场版图持续拓宽。公司通过设立专业的泛半导体事业部，统筹推进产品研发创新与市场落地，不断拓宽应用领域，精准满足全球客户对高端直写光刻设备的需求，积极参与全球化市场竞争，致力成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。公司完成A+H双重上市布局，全球化资本平台赋能长期战略扩张，A+H双重资本运作平台顺利落地，全球化研发、销售与产能布局全面提速，经营质量、技术壁垒、客户结构、资本实力同步实现跨越式提升，全球直写光刻设备龙头地位进一步巩固。

AI算力产业链对芯碁微装的业务发展产生积极影响。随着AI算力需求的增长，高阶PCB资本开支上行，推动高端LDI设备需求量价齐升，为芯碁微装带来显著的市场机遇。公司产品广泛应用于AI服务器等高附加值应用场景，MAS系列高端线路直写设备迭代落地，NEX系列阻焊直写设备完成全品类产品迭代，RTR卷对卷直写光刻设备与全球头部软板厂商合作，均体现了公司在AI相关领域的深厚积累和竞争优势。这些设备的应用不仅提升了公司营收，也巩固了其在高端PCB核心工艺领域的产业化标杆地位。同时，公司积极拓展海外市场，特别是在东南亚和日韩地区，进一步受益于全球AI产业链的扩张，推动业务全球化布局加速。

芯碁微装报告重点分析了公司在高端PCB及泛半导体装备领域的核心竞争力与发展战略。报告强调公司通过聚焦AI服务器、自动驾驶、高速通信硬件等高附加值应用场景，持续推出MAS、NEX、RTR等系列高端直写光刻设备，实现产品迭代与市场渗透。同时，报告详细阐述了公司全球化市场拓展策略，包括在东南亚设立运营中枢、深耕日韩市场，以及通过A+H双重上市布局加速全球化发展。此外，报告还突出了公司在技术创新方面的投入，如设立泛半导体事业部，拓宽应用领域，并强调其全场景、宽领域的应用布局优势，覆盖PCB制造、IC/MEMS、掩膜版制造等多个细分领域，构建起宽广的市场护城河。

当前高端PCB及泛半导体装备市场呈现快速发展态势，市场壁垒显著提升。随着AI、5G、新能源汽车等新兴产业的蓬勃发展，对高端PCB及泛半导体装备的需求持续增长，推动行业资本开支上行。芯碁微装作为行业领先企业，凭借其在高端直写光刻设备领域的全场景、宽领域产品布局，成功覆盖PCB制造、IC/MEMS、掩膜版制造、先进封装、显示光刻等多个细分领域，满足了下游客户的差异化工艺需求。公司积累了优质且稳定的头部客户资源，形成了显著的市场壁垒与客户黏性优势。同时，公司积极拓展海外市场，东南亚、日韩等区域营收贡献占比稳步攀升，海外市场版图持续拓宽，进一步巩固了其全球直写光刻设备龙头地位。

投资芯碁微装需关注行业周期性波动风险。高端PCB及泛半导体装备行业受宏观经济及下游应用市场需求影响较大，市场需求波动可能导致公司订单量及营收出现周期性变化。此外，市场竞争加剧也是潜在风险，随着行业技术迭代加速，新进入者及现有竞争对手可能推出更具竞争力的产品，对公司市场份额构成挑战。同时，公司全球化扩张过程中可能面临政策风险、汇率波动风险及跨文化管理风险。技术研发方面，高端直写光刻设备技术更新迅速，公司需持续加大研发投入以保持技术领先地位，否则可能面临技术迭代不及预期风险。最后，公司海外市场拓展仍处于发展阶段，面临当地市场竞争、法规环境及供应链稳定性等风险，需密切关注其海外业务进展及潜在挑战。