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景旺电子26Q2报告核心内容是什么？
景旺电子26Q2报告显示，公司营业收入47.2亿元，同比增长26%，环比增长21%；归母净利润3.69亿元，同比增长14%，环比增长59%。AI算力基础设施业务需求快速放量，现有产能无法满足增长需求。公司已实现800G@112Gbps交换机等量产，并推进下一代AI产品预研。光模块mSAP业务收入环比增长1500%，与立讯达成战略合作。受人民币升值影响，26H1汇兑损失1.23亿元。
AI算力基础设施赛道发展趋势如何？
AI算力基础设施需求持续高速增长，景旺电子订单导入顺利，释放节奏超出预期。目前行业面临产能扩张挑战，交付压力显著。技术方面，800G@112Gbps交换机等已量产，100层以上HDI等下一代产品正在预研。金湾和泰国生产基地将提升产能，满足市场高速需求。光模块领域mSAP技术成为主流，正向3.2T等技术延伸。
报告重点分析了景旺电子哪些业务方向？
报告重点分析了景旺电子AI算力基础设施业务，包括客户订单快速放量、产能瓶颈及技术进展。公司已量产800G交换机等高端产品，并推进下一代HDI技术。光模块mSAP业务表现亮眼，收入环比增长1500%，与立讯建立战略合作，深度参与全球供应链。AI服务器及交换机技术持续迭代，金湾工厂按计划投产。
当前光模块市场竞争现状如何？
光模块市场竞争激烈，800G及以上速率产品需求爆发，mSAP技术成为主流。景旺电子通过mSAP技术深度参与全球领先客户供应链，与立讯合作提升技术壁垒。公司已建成多条mSAP产线，年内计划建成5条，满足800G向3.2T等更高速率的延伸需求。行业整体产能扩张面临挑战，交付压力短期内将显著。
研报提示哪些风险因素？
研报提示人民币升值导致26H1汇兑损失1.23亿元，影响净利润超1.5亿元。AI算力基础设施业务需求快速增长，但现有产能无法满足，未来数月交付压力显著。光模块mSAP业务虽增长迅速，但技术迭代快，需持续投入研发。金湾和泰国生产基地产能爬坡存在不确定性，需关注产能释放节奏。