金博Gμ份 500吨氮化铝粉线临门投产 光模

金博氮化铝粉线投产将显著提升高端AlN粉体供给能力，推动光模块等下游应用从“可选”升级为“刚需”。800G→1.6T→3.2T光模块迭代中，单只光模块用粉量显著提升，预测2026E-2028E光模块侧AlN粉体需求将达920吨、2478吨、3598吨，需求量级接近翻倍再翻倍。未来叠加GPU/先进封装散热对高导热AlN的增量想象，有望持续打开天花板。

报告指出高端AlN粉体长期以日系德山等为标杆，但氧化钇等助剂供给扰动下，日系产能与交付不确定性上升，下游厂商对可靠国产产粉导入诉求前置。金博产品线已覆盖高纯微米粉/造粒粉/球形填料等，粉体制备的AlN陶瓷热导率突破230W/(m·K)，对标国际先进水平，直指高端陶瓷基板应用，路径清晰。

报告测算碳陶配套10万辆对应稳态净利1亿×30x→30亿；氮化铝一期500吨净利约1.5亿×40x→60亿；多孔碳+热场业务约20亿。第一阶段市值目标110亿；后续氮化铝3000吨产能规划对应9亿利润，25x估值，远期市值空间超200亿（三倍空间）。碳陶兑现利润+AlN放量确认尚未完全计价，持续推荐。

当前氮化铝赛道市场处于快速发展阶段，高端AlN粉体长期以日系德山等为标杆，但国产替代需求迫切。金博氮化铝粉线投产将显著提升高端AlN粉体供给能力，推动光模块等下游应用从“可选”升级为“刚需”。800G→1.6T→3.2T光模块迭代中，单只光模块用粉量显著提升，预测2026E-2028E光模块侧AlN粉体需求将达920吨、2478吨、3598吨，需求量级接近翻倍再翻倍。未来叠加GPU/先进封装散热对高导热AlN的增量想象，有望持续打开天花板。

报告提示主要风险包括：一是氮化铝粉体产能爬坡及产品性能稳定性风险；二是下游光模块等应用渗透率不及预期风险；三是市场竞争加剧导致价格压力风险；四是原材料价格波动风险。此外，氧化钇等助剂供给扰动下，日系产能与交付不确定性上升，可能影响国产产粉导入节奏。