金博股份 500吨氮化铝粉线临门投产 光模

金博股份通过高端氮化铝粉体国产替代，结合800G/1.6T光模块散热扩容及日系供给受助剂约束的催化，卡位光模块陶瓷基板上游粉体市场。800G→1.6T→3.2T迭代下，单只光模块粉体用量显著提升，渗透率维持高位。2026E-2028E光模块侧AlN粉体需求预计两年翻倍再翻倍，未来叠加GPU/先进封装散热需求，AlN天花板有望持续打开。

氮化铝陶瓷基板行业长期以日系德山等为标杆，氧化钇等助剂供给扰动下，日系产能与交付不确定性上升，下游基板厂对国产粉导入诉求前置。金博产品线覆盖高纯微米粉/造粒粉/球形填料等，粉体制备的AlN陶瓷基板热导率突破230W/(m·K)，指标对标国际先进，直指高端陶瓷基板应用。

金博股份通过高端氮化铝粉体国产替代，卡位光模块陶瓷基板上游粉体市场。其产品线覆盖高纯微米粉/造粒粉/球形填料等，粉体制备的AlN陶瓷基板热导率突破230W/(m·K)，指标对标国际先进。在日系产能与交付不确定性上升的背景下，金博作为国产替代供应商，具备明显竞争优势。

当前氮化铝陶瓷基板市场需求旺盛，800G→1.6T→3.2T迭代下，单只光模块粉体用量显著提升。2026E光模块侧AlN粉体需求约920吨，2027E预计2478吨，2028E预计3598吨，两年量级接近翻倍再翻倍的斜率。日系产能与交付不确定性上升，进一步凸显国产粉体的市场需求与价值。

投资金博股份氮化铝粉体业务需关注行业竞争加剧、技术迭代风险、原材料价格波动等风险。同时需关注日系企业在高端AlN粉体领域的长期技术积累和市场地位，以及国产替代进程中的不确定性。此外，下游光模块行业的需求波动也可能对氮化铝粉体需求产生影响。