紫光国微2026年半年度业绩交流会核心内容

一、AI总结内容

一、核心业绩数据

• 2026年上半年实现营业收入34.43亿元，同比增长13%；归母净利润7.98亿元，同比增长15.29%；扣非归母净利润7.08亿元，同比增长8.35%。
• 经营活动现金流净额8.27亿元，同比增长73.14%，主要因特种集成电路业务收入增长及回款增加。
• 研发投入6.85亿元，占营业收入比重19.9%；新增发明专利36项、实用新型专利14项。

二、主要业务进展

• 特种集成电路：FPGA、存储器等核心产品市占率稳固，新一代交换芯片研发顺利；宇航用FPGA回读刷新芯片等产品形成完整解决方案，成为未来增长方向。
• 智能安全芯片：开启eSIM2.0时代，全球首款开放式架构安全芯片“亿速零二”累计发货超千万颗；汽车安全芯片TSA六系列第一代量产，第二代导入头部主机厂。
• 石英晶体频率器件：超微型等产品产能产量居国内前列，AI服务器用高基频差分晶振量产，超微型生产基地建设推进。

三、重点事项规划

• 瑞能半岛100%股权收购项目已回复交易所问询函，处于修改补充阶段，未来将成为第四大主业板块，与现有功率半导体业务协同。
• 自动驾驶芯片已设立公司，团队到位推进研发，计划构建汽车核心芯片布局。
• 二维材料、端侧AI芯片、高性能图像传感器等布局中，端侧AI芯片及传感器预计2026年底至2027年小批量起量。

四、行业判断与投资相关

• 特种集成电路行业2024年为谷底，2025年回升，2026年维持回升态势，公司产品结构丰富可平滑行业波动。
• 商业航天领域，2026年收入同比增长，下半年增速更明显，未来有望成为重要收入来源。
• 公司重视市值管理，2025年度现金分红2.6亿元，回购注销股份639.6万股。

二、音频原文（转写）

会议内容概述

• 公司简要回顾了2026年上半年的经营情况，并预留充足时间与投资者互动交流。
• 经营业绩稳步增长，技术创新持续，产业链布局完善，高度重视市值管理。
• 经营业绩方面，上半年实现营业收入34.43亿元，同比增长13%；归母净利润7.98亿元，同比增长15.29%；扣非归母净利润7.08亿元，同比增长8.35%。
• 经营活动现金流净流量为8.27亿元，同比增长73.14%，主要因特种集成电路业务收入增长以及回款增加。
• 公司持续强化科技赋能，巩固行业领先优势，研发投入占营业收入比重19.9%，新增发明专利36项、实用新型专利14项。
• 特种集成电路业务上，新一代高性能FPGA、系统级芯片市占率持续提升，各种存储器核心配套地位稳固，新一代交换芯片项目研发进展顺利。
• 智能安全芯片方面，开启eSIM2.0时代，安全芯片保持市场领先地位，全球首款开放式架构安全芯片“亿速零二”累计发货超千万颗。
• 石英晶体频率器件业务方面，超微型、超高频、超稳定、产能及产量居国内前列，AI服务器用高基频差分晶振量产，超微型生产基地建设推进。
• 公司积极推进瑞能半岛100%股权收购项目，未来将成为第四大主业板块，与现有功率半导体业务协同。
• 公司持续高度重视投资者回报，已完成2025年度权益分配工作，将投资者现金分红总额2.6亿元，回购注销股份639.6万股。

问答环节

• 端侧AI芯片、二维材料、高性能图像传感器等布局进展：这些产品预计2026年底至2027年小批量起量，公司看好其发展前景。
• 商业航天业务进展：2026年收入同比增长，下半年增速更明显，未来有望成为重要收入来源。
• 特种集成电路行业景气度：2024年为谷底，2025年回升，2026年维持回升态势，公司产品结构丰富可平滑行业波动。
• 智能安全芯片毛利率：下滑主要因产品结构调整，公司通过技术创新和产品结构调整保持盈利水平稳定。
• 紫光通信业务：2026年上半年营收增速慢一些，但手订单饱满，全年和后续发展向好。
• 特种集成电路行业订单拐点：2025年一季度开始出现拐点，2026年订单形势平稳，公司核心竞争力强。
• 特种集成电路行业价格体系：总体价格走势下降，公司通过降本增效、技术创新和产品结构调整保持盈利水平稳定。
• 收购瑞能半岛进展：已回复交易所问询函，处于修改补充阶段，未来将成为第四大主业板块，与现有功率半导体业务协同。
• 瑞能与现有业务的协同：客户、产品、产能保证等方面存在协同效应，有助于提升公司竞争力。
• 可转债后续规划：公司考虑股价下修或债转股，具体情况将根据市场环境等因素决定。
• 海外市场布局：公司更多跟随国家队的战略布局，在海外市场进行拓展。
• 汽车预控芯片业务进展：进展顺利，订单超预期，公司将把控好产品节奏。
• 紫光国微与新时光集团资源协同：公司将借助新时光集团资源优势，推进成果转化、研发协同和资本护航。
• 研发投入：公司将持续保持高强度的研发投入，并提高研发效率。
• 汽车核心芯片布局：公司已布局车规级最高端的安全与最高MCU、汽车安全芯片、汽车功率器件等领域。
• 研发独立性：公司研发投入将保持合理增长，并提高研发效率。

总结

公司2026年上半年经营业绩稳步增长，技术创新持续，产业链布局完善，高度重视市值管理。公司看好特种集成电路、商业航天、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务的发展前景，并积极布局端侧AI芯片、二维材料、高性能图像传感器等新兴领域。公司将持续保持高强度的研发投入，并提高研发效率，以应对市场变化和行业挑战。公司重视市值管理，已实施现金分红和股份回购注销，未来将继续采取措施回报投资者。