金博股份韬定律推升封装级散热需求高端氮化铝AlN粉体迎来价值重估

华为韬（τ）定律推动高集成封装散热升级，氮化铝陶瓷材料价值重估

核心观点

芯片和封装结构越紧凑，单位面积发热越集中，对散热材料提出高导热、电绝缘、低CTE的复合要求，以降低热循环下的失效风险。氮化铝陶瓷材料兼具上述特性，成为先进封装、AI服务器、光模块等高功率散热场景的关键材料。

关键数据

• 高性能氮化铝陶瓷基板：热导率170-230W/(m·K)，CTE约4-5ppm/K。
• 高端AlN粉体：氧含量＜0.75%，杂质含量＜300ppm，可制备热导率突破230W/(m·K)的陶瓷基板。

应用场景

氮化铝粉体应用于：

1. DBC/AMB功率模块基板
2. 1.6T/3.2T光模块TEC陶瓷片与CPO封装
3. AI服务器陶瓷HDI板/散热片
4. SiC/GaN器件封装
5. 导热界面材料TIM填料
6. 半导体设备氮化铝陶瓷加热器/静电卡盘

公司优势

• 产品：已发布高纯氮化铝微米粉、造粒粉、球形氮化铝填料粉等，KBMC-E高纯氮化铝微米粉性能优异。
• 技术：基于光伏热场闲置设备转化生产AlN粉体，积累高温反应、气氛控制等工艺经验。
• 扩产：500吨产线预计6月底一次性投产，后续扩产弹性大，边际资本开支相对较低。

研究结论

氮化铝粉体作为高端陶瓷基板的上游基础材料，在半导体和光通信领域替代日本德山的潜力巨大，具备价值重估基础。公司凭借技术积累和产能规划，有望受益于行业需求升级。