光刻-AI新材料20260819

直写光刻（无掩模曝光/数字光刻/激光成像）核心要点

一、核心要点

1. 技术定义与适用场景：直写光刻是无需先制掩模，直接将电路图形投影到基板的曝光技术，并非取代传统掩模曝光，也非所有先进封装都需要。适配大尺寸、高桥区、工艺频繁调整、掩模成本敏感领域，当前需求随AI服务器、先进封装爆发而加快。
2. 技术分层应用：先进封装为直写光刻（LDI）提升估值，其与传统掩模曝光各有优势，将分层使用：大批量量产、线宽极细、工艺稳定场景用掩模曝光；小批量试产、频繁迭代、大尺寸桥区对准场景用直写光刻。
3. 海外竞争对手：包括澳宝、New Way、康艾斯贝、尼康、Spring等，国内企业在精度上有差距，但交期优势明显（国内4-6个月，海外10个月以上），且已在Coco领域实现国产设备应用。

二、需求与供应链

1. 需求拉动因素：AI服务器及GPU带来的先进封装需求、HBM队列增加、大尺寸布线互联、增层工艺、板级封装、玻璃基板等。
2. 核心系统构成：含光源、光路、光学系统、运动平台、空气轴承、对准系统、图形处理软件等，高端光学镜头、运动平台需大量采购海外产品，供应链整合与下游配套是企业核心竞争力。

三、投资线索

1. 国内相关企业：需重点关注技术突破、客户产线进入情况、订单持续获取能力、海外客户突破能力。国内信息微装技术领先，为重点推荐标的。

四、风险与关注

1. 直写光刻可能被传统掩模技术挤压的风险，玻璃基板配套设备开发的不确定性，供应链海外依赖的限制，企业订单交付与产能匹配的问题。