中信主题策略刘易团队- AI硬件 主题之 达瑞电

这份研报主要分析了达瑞电的业绩表现、业务拓展与客户深化以及增长信心与未来展望。报告显示，达瑞电2026H1实现营收17.26亿元同比增长22.86%，归母净利1.62亿元同比增长23.02%；通过收购维斯德和东莞运宏，公司横向迁移精密制造能力，拓展为大客户提供新型复合材料、散热综合解决方案的平台型公司；同时，公司在大客户体系内角色从配件向组件/主产品、组装及FATP环节延伸，消费电子第一大客户直供项目增至3个，单品ASP显著提升。此外，公司披露股权激励计划，设定2026-2028年净利润目标分别为4.5/5.6/7.0亿元，以高目标牵引发展信心。

AI硬件赛道目前呈现快速发展趋势，主要表现为对高性能、轻量化、定制化硬件的需求持续增长。随着AI技术的广泛应用，AI芯片、服务器、智能终端等硬件产品需求旺盛，推动相关企业通过技术创新和业务拓展提升竞争力。达瑞电等企业通过横向迁移精密制造能力，拓展到大客户体系内，提供新型复合材料、散热综合解决方案，体现了AI硬件对材料、工艺、供应链的更高要求。未来，AI硬件将向更智能化、集成化、绿色化方向发展，技术创新和客户资源整合能力成为企业核心竞争力关键。

研报重点分析了达瑞电的业绩表现、业务拓展与客户深化以及增长信心与未来展望。在业绩方面，报告指出达瑞电2026H1营收和净利润均实现同比增长，经营活动现金流净额大幅提升，反映经营质量显著改善。在业务拓展方面，公司通过内生+外延策略，收购维斯德和东莞运宏，补齐碳纤维量产能力，掌握高密铲齿、真空钎焊等工艺，形成AI轻量化平台，拓展新型存储、脑机接口领域应用，延伸光模块及服务器液冷业务。在客户深化方面，公司从A客户单一机型扩展至多项目直供，角色从配件向组件/主产品、组装及FATP环节延伸，单品ASP显著提升。在增长信心方面，公司披露股权激励计划，设定2026-2028年净利润目标，以高目标牵引发展信心。

目前AI硬件市场呈现供需两旺的态势，市场需求持续增长，推动行业快速发展。一方面，AI技术的广泛应用带动AI芯片、服务器、智能终端等硬件产品需求旺盛；另一方面，企业通过技术创新和业务拓展提升竞争力，推动行业洗牌和整合。达瑞电等企业通过横向迁移精密制造能力，拓展到大客户体系内，提供新型复合材料、散热综合解决方案，体现了AI硬件对材料、工艺、供应链的更高要求。同时，市场竞争加剧，企业需要不断提升技术创新能力和客户资源整合能力，以应对市场变化。未来，AI硬件市场将向更智能化、集成化、绿色化方向发展，技术创新和客户资源整合能力成为企业核心竞争力关键。

研报提示了AI硬件市场存在的一些风险。首先，AI硬件市场竞争激烈，企业需要不断提升技术创新能力和客户资源整合能力，以应对市场变化。其次，AI硬件技术更新迭代快，企业需要持续投入研发，保持技术领先优势。此外，AI硬件供应链复杂，原材料价格波动、供应链中断等因素可能影响企业生产经营。最后，AI硬件市场需求受宏观经济环境、政策法规等因素影响，企业需要密切关注市场变化，及时调整经营策略。这些风险需要企业密切关注并采取有效措施加以应对。