天风证券TMTAI板块反攻各方向投资会议纪要

天风证券AI板块会议分析了全球供应链紧缺情况，包括GPU配套的缺锌、电源/燃气轮机的缺电、光模块/光纤的缺光以及HBM的缺存储，其中存储紧缺程度最高，半导体设备及零部件未来5年具持续高增长性。会议还关注大模型端，海外模型公司短期回调但国产模型能力加速提升，AI办公应用竞争激烈，光互联当前为黄金坑，技术迭代快，头部公司壁垒高，NPO等新技术路线带来增量空间。此外，会议重点推荐了通信板块的盛南股份、海外科技板块的谷歌AWS微软Azure、医药板块的AI制药/AI医疗等细分领域。

AI板块各细分赛道发展趋势显著。半导体设备与零部件因存储紧缺将具持续高增长性；光模块紧缺将提升毛利确定性，光纤光缆2年内供不应求且估值偏低；大模型端国产能力加速提升，AI办公应用竞争激烈但相关厂商分成力度大；光互联技术迭代快，NPO等新技术路线带来增量空间；海外科技板块大云业务增速向上，小云订单增加SKU提价，光板块需求缺口扩大，存储板块筑底，算力板块开源与重回训练叙事酝酿；医药板块关注AI制药、医疗加科技、AI医疗/脑接口、AI诊断/健康管理四条科技线；电子板块AI硬件投资底线清晰，市场趋乐观，国产化方向受关注；国产算力随先进封装产业链完善将迎行情空间；模拟产业进入胜率赔率双升阶段，中高端国产化份额提升；800V供电及高速连接方向调整后具确定性机会，明年渗透率或达20%。

报告重点推荐了多个投资方向和标的。通信板块推荐盛南股份，其阿里背板连接器突破订单，预计2025年利润10亿、2026年20亿。海外科技板块关注谷歌AWS微软Azure大云业务增长，小云订单增加SKU提价，光板块需求缺口扩大，存储板块筑底，算力板块开源与重回训练叙事酝酿。医药板块关注AI制药（英矽智能、药明康德等）、医疗加科技（海泰星光、创科技等）、AI医疗/脑接口（Neuralink等）、AI诊断/健康管理（康众医疗等）。电子板块推荐国产化方向，下半年尤其9月下旬或有机会。国产算力关注国内先进封装相关设备材料、核心检测公司。模拟产业推荐申报纳、思远谷、华丰、捷化特等业绩释放期核心龙头。800V供电及高速连接方向推荐互电、通普、顺络科技等，带动PVB、电感等用量提升，存储方向建议关注半导体设备及设备核心零部件。

当前AI市场现状呈现多维度特征。全球供应链方面存在缺锌、缺电、缺光、缺存储的情况，其中存储紧缺程度最高，推动半导体设备及零部件高增长。大模型端，海外模型公司短期回调但国产模型能力加速提升，AI办公应用竞争激烈，光互联领域被视为黄金坑，技术迭代快且头部公司壁垒高。海外科技板块中，大云业务增速向上，小云订单增加SKU提价，光板块需求缺口扩大，存储板块筑底，算力板块开源与重回训练叙事酝酿。医药板块关注AI制药、医疗加科技、AI医疗/脑接口、AI诊断/健康管理四条科技线发展。电子板块AI硬件投资底线清晰，市场趋乐观，国产化方向受关注。国产算力随先进封装产业链完善将迎行情空间。模拟产业进入胜率赔率双升阶段，中高端国产化份额提升。800V供电及高速连接方向调整后具确定性机会，明年渗透率或达20%，带动PVB、电感等用量提升。

研报提示了以下投资风险：海外AI模型短期仍有数据扰动，需留意后续波动；各细分板块的订单、产能落地进度可能不及预期，需跟踪实际进展。全球供应链紧缺情况可能变化，影响相关产业链发展；大模型端技术迭代快，国产替代进程存在不确定性；光互联领域竞争加剧可能影响利润空间；医药板块AI应用落地存在技术壁垒和监管风险；电子板块国产化进程受制于技术和成本因素；国产算力产业链成熟度有待观察；模拟产业市场竞争激烈可能导致价格战；800V供电及高速连接方向技术路线存在变数。需密切关注行业政策变化、技术突破进展及市场竞争格局演变。