澄天伟业300689调研纪要20260819

二、公司与调研机构的互动交流

公司与调研机构就液冷业务、半导体封装材料业务及智能卡业务进行了交流，主要内容如下：

1. 液冷业务进展与收入

• 液冷业务源于半导体封装材料领域的技术积累，目前处于从验证导入向规模化交付过渡的关键阶段。
• 主要为客户提供GPU液冷模组及机柜内部歧管等核心部件，订单能见度较前期有所提升。
• 实际收入规模受客户订单量、产品价格、量产节奏等多重因素影响，如有达到披露标准的相关事项，公司会及时履行信息披露义务。

2. 液冷业务产品形态与交付模式

• 产品形态以液冷板、液冷模组为主，同时包括歧管、波纹管及相关零配件。
• 交付模式为深度参与客户产品研发，双方进行联合研发与工艺验证，公司根据客户最终确认的设计进行生产交付。

3. 液冷业务产能与扩产计划

• 生产基地位于广东惠州，目前完成第一期产能建设，已启动第二期扩产计划，包括厂房装修、电力扩容及关键设备预定。
• 一期与二期产能建成后，将能有效满足核心客户的阶段性交付需求，后续将根据市场情况和客户订单审慎规划产能扩张。

4. 客户合作关系与技术护城河

• 与台湾客户合作建立在长期信任和共同研究开发基础上，公司能直接参与客户产品的早期设计和验证环节。
• 核心竞争力体现在：①精密焊接、钎焊等关键工艺的全链条能力；②与客户共同经历多代产品迭代形成的合作关系和先发优势；③全流程制造与品控能力，尤其在清洗、检测环节建立了较高壁垒。

5. 国内液冷市场拓展情况

• 已积极与国内头部算力基础设施厂商、服务器及互联网企业进行接洽和送样，向国内多家头部算力基础设施厂商送样。
• 随着国产ASIC芯片算力提升，国内市场液冷散热需求强劲，公司将依托海外市场积累的技术和产品经验，逐步拓展国内市场份额。

6. 液冷业务毛利率水平及未来趋势

• 当前毛利率水平尚不能完全反映规模化后的盈利能力，未来随着订单量释放和产能利用率提升，毛利率有望逐步稳定。
• 中长期来看，液冷行业逐步成熟可能导致产品价格下行压力，公司正积极布局下一代液冷技术产品，以提供结构性支撑，维持液冷业务整体盈利水平。

7. 半导体封装材料业务与智能卡业务现状

• 半导体封装材料业务主要应用于功率半导体领域，客户为国内知名封装企业，近年来保持高速增长态势，原材料铜价格波动通过联动定价机制传导。
• 智能卡业务已进入成熟期，公司计划维持现有规模，保持稳定现金流，目前不会进行重大资本性投入。