功率半导体迎第三轮涨价

功率半导体迎来第三轮涨价的核心逻辑包括：台湾地区厂商酝酿提价、AI电源需求爆发带动产能转向、国产份额提升推动下游客户转向、晶圆厂供给问题加剧。具体来看，台湾厂商计划最快10月针对非合约产品涨价10%-15%；英飞凌等国际大厂将产能转向AI客户，导致国内新能车、风光储等下游客户供给缺口增加；下游客户转向国产设计/IDM厂，推动国产份额提升；存储需求火爆带动晶圆厂改扩建，同时8寸产能收缩，加剧供给紧张。

功率半导体行业未来发展趋势呈现供给紧张与需求爆发并存的局面。从供给端看，2026年订单情况显示多数设计/IDM厂订单排期从不足一个季度上升至接近3个季度，供不应求；成本端，2026年第一季度面临工业气体、重金属、靶材等各项成本上升压力，进一步推动价格上涨。从需求端看，AI电源需求爆发、新能源车渗透率提升、储能市场快速发展均将带动功率半导体需求持续增长。国产厂商份额提升也将成为长期趋势。

这份研报重点分析了功率半导体第三轮涨价的驱动因素、涨价路径及行业发展趋势。核心内容包括：台湾地区厂商的涨价苗头、AI电源需求爆发对产能的影响、国产份额提升的推动作用、晶圆厂供给问题等涨价逻辑；同时分析了2026年订单排期延长、成本压力上升的涨价路径；并探讨了AI、新能源车、储能等领域的需求增长及国产厂商份额提升的长期趋势。研报未涉及具体个股分析。

当前功率半导体市场呈现供给紧张、需求旺盛的现状。主要表现为：台湾地区厂商酝酿第三波价格调整；AI电源需求爆发导致国际大厂产能转移，国内下游客户供给缺口增加；国产厂商份额持续提升；晶圆厂因存储需求改扩建同时8寸产能收缩，供给端承压。2026年订单情况显示多数设计/IDM厂订单排期延长至近3个季度，供不应求。此外，工业气体、重金属、靶材等成本上涨进一步加剧市场紧俏程度。

投资功率半导体赛道需关注以下风险：1）供给端风险，包括晶圆厂产能扩张不及预期、8寸产能收缩持续影响供给；2）需求端风险，AI、新能源车等下游客户需求变化可能影响行业增长速度；3）成本端风险，工业气体、重金属等原材料价格波动可能传导至产品价格；4）国产替代进程不确定性，虽然国产厂商份额提升是长期趋势，但短期内仍面临技术差距和客户信任问题；5）市场竞争加剧风险，随着行业景气度提升，新进入者可能加速涌入，加剧市场竞争。