xAI继续引领反攻 天风电新 汽车 xAI供应链弹性测算-0818

这份研报主要分析了xAI（即SPX）引领的反攻趋势，重点关注天风电新、汽车等领域的xAI供应链弹性。报告详细解读了美股xAI板块的暴力反弹原因，包括已签订anthropic和Google的算租订单、Grok迭代的超预期进展以及空头挤压效应。同时，报告梳理了A股相关产业链的潜在弹性标的，如麦米、金盘、明阳电气等已有订单的公司，以及涛涛、世运电路等在谈订单的公司。此外，报告还展望了电与PCB产业链交织上涨的趋势，并提示关注升级链、Rubin &载板、bottleneck环节、缺电和机器人模型&数采等关键领域的发展。

当前xAI赛道正呈现加速发展的趋势。美股xAI板块通过强力执行力和技术迭代（如Grok的快速升级）展现强劲动力，同时市场情绪也因空头挤压而得到提振。A股方面，虽然面临不确定性，但整体方向加速的判断得到延续。产业链层面，从已有订单到在谈合作，麦米、金盘、明阳电气等公司展现出较高的确定性，而世运电路等则具备较大的弹性空间。报告特别关注了电与PCB产业链的交织上涨，以及超级电容柜等细分领域的合作进展，如麦米与Google的合作可能带动江海等公司的受益。

研报重点分析了xAI供应链的弹性测算，特别是美股xAI板块的反攻逻辑和A股产业链的潜在机会。在美股方面，报告聚焦于算租订单落地、技术迭代加速以及市场情绪变化等关键驱动因素。在A股方面，报告梳理了已有订单和在谈订单的公司，如麦米、金盘、明阳电气、涛涛、世运电路等，并从确定性和弹性两个维度进行了评估。此外，报告还关注了产业链的上下游，如升级链、载板、bottleneck环节、缺电和机器人模型&数采等，以及电与PCB产业链的交织上涨趋势。

当前市场对xAI板块的判断是积极且加速的。美股xAI板块通过已签订的算租订单、技术迭代的超预期以及空头挤压等因素，展现出暴力反弹的态势。A股虽然面临不确定性，但整体方向加速的判断得到延续，产业链相关公司具备潜在弹性。报告提示关注产业链的上下游机会，如电与PCB产业链的交织上涨，以及关键环节如升级链、载板、bottleneck环节、缺电和机器人模型&数采的发展。同时，市场也在等待麦米、江海、明阳电气等公司二季报的利空落地，以进一步验证产业链的弹性空间。

研报提示了xAI供应链弹性测算中需要关注的风险点。首先，A股市场虽然整体方向加速，但能否达到27年底10GW的目标仍存在不确定性，需要持续跟踪市场变化。其次，产业链公司的订单落地情况存在变数，如在谈订单能否最终转化为实际订单仍需观察。此外，技术迭代的不确定性也可能影响产业链的弹性表现。最后，市场情绪和宏观环境的变化也可能对xAI板块的走势产生影响，需要保持警惕。报告建议投资者关注产业链的动态变化，以及相关公司二季报的披露情况，以更全面地评估风险和机会。