2026H1业绩高增，业务多点开花，产业协同进一步增强

2026年上半年业绩高增，业务多点开花，产业协同进一步增强，挖掘价值投资成长，维持“增持”评级。

核心观点与关键数据：

• 业绩增长：2026H1实现营收22.3亿元（同比+21%），归母净利润8.5亿元（同比+339%），扣非归母净利润4.1亿元（同比+126%）。单Q2营收11.9亿元（同比+25.5%，环比+15.6%），归母净利润7.0亿元（同比+1120%，环比+372.6%），扣非归母净利润2.7亿元（同比+443%，环比+86%）。
• 盈利能力：毛利率同环比提升，2026H1毛利率57.0%（同比+0.2pct），单Q2毛利率58.5%（同比+2.9pct，环比+3.2pct）。费用率下降，2026H1期间费用率38.7%（同比-0.7pct），单Q2期间费用率36.9%（同比-2.1pct，环比-3.8pct）。
• 业务发展：FPGA产品收入7.4亿元（同比+9%），非挥发存储器产品收入6.2亿元（同比+41%），安全与识别芯片产品收入4.7亿元（同比+20%），MCU芯片产品收入2.75亿元（同比+11%）。FPGA子系列稳健增长，PSoC子系列保持平稳，FPAI子系列迅速增长。完成多项产品流片和测试。
• 经营性现金流：加强存货管理，计提存货跌价损失1481万元，较2025H1减少1.28亿元。2026H1经营性净现金流7.7亿元（同比+315%），单Q2经营性净现金流5.2亿元（同比+145%，环比+108%）。
• 产业协同：与国盛资本、君盛协创成立产业基金，募资规模14.3亿元，公司出资不超过3亿元。设立卓垣弘芯推动大功率老化测试系统团队独立运营。

投资建议： 维持原盈利预测，预计2026-2028年公司营收分别为48.60/59.24/72.14亿元，同比分别+22.0%/+21.9%/+21.8%；归母净利润12.82/13.08/16.72亿元，同比分别+451.9%/+2.0%/+27.8%。当前PE为37.2倍，维持“增持”评级。

风险提示：

• 存货跌价风险
• 回款周期拉长风险
• 技术迭代不及预期风险
• 上游晶圆产能供给不足的风险