道氏技术机构调研纪要

道氏技术调研纪要显示，公司已完成100台赫曦智算中心部署，后续将灵活扩容算力。芯培森专注于AI赋能物质研发，提供算力芯片、加速卡、服务器等工具及服务，致力于成为AI4M算力底座与材料应用层解决方案的引领者。芯培森自研APU芯片及“赫曦”服务器实现算力底座自主可控，搭载自研AI材料智能体MaterPlato简化操作，具备一体化全栈交付能力。此外，硅碳负极单机用量在消费电池中从10%-15%增至30%-40%，逐步导入动力电池领域，公司已实现规模化生产并批量出货。单壁碳纳米管除锂电池导电剂外，还可应用于半导体芯片、机器人电子皮肤、医疗脑机接口、电磁屏蔽材料等领域，但规模化应用进程存在不确定性。刚果(金)铜业务2026年上半年经营状况较好，全球铜价较高且阴极铜销量同比上升，对公司业绩贡献显著。

建筑建材行业发展趋势显示，新材料如硅碳负极和单壁碳纳米管在新能源领域的应用逐渐扩大。硅碳负极在消费电池中用量显著提升，逐步导入动力电池领域，推动电池性能提升。单壁碳纳米管除锂电池导电剂外，在半导体芯片、机器人电子皮肤、医疗脑机接口、电磁屏蔽材料等领域展现出应用潜力，但规模化应用进程尚不明确。AI技术赋能材料研发成为行业新方向，芯培森等企业通过自研算力芯片、加速卡、服务器等工具及服务，推动AI在材料领域的应用，提升研发效率和创新水平。

报告重点分析了道氏技术及其参股公司芯培森的发展战略与业务布局。道氏技术聚焦陶瓷材料业务并拓展新能源锂电领域，形成了“锂电材料+碳材料+陶瓷材料”的产业布局。芯培森专注于AI赋能物质研发，提供算力芯片、加速卡、服务器等计算工具及服务，致力于成为AI4M算力底座与材料应用层解决方案的引领者。报告还分析了芯培森相对于友商的优势，包括自研APU芯片及“赫曦”服务器实现算力底座自主可控，搭载自研AI材料智能体MaterPlato简化操作，具备一体化全栈交付能力。此外，报告关注了硅碳负极和单壁碳纳米管的应用变化及规模化进程，以及刚果(金)铜业务的经营状况。

市场现状判断显示，道氏技术及其产业链企业在新能源材料领域展现出积极的发展态势。硅碳负极在消费电池中的应用已显著提升，逐步向动力电池领域拓展，公司已实现规模化生产并批量出货。单壁碳纳米管在锂电池外的应用潜力逐步显现，但规模化应用进程存在不确定性。AI技术赋能材料研发成为行业新趋势，芯培森等企业通过自研算力芯片、加速卡、服务器等工具及服务，推动AI在材料领域的应用，提升研发效率和创新水平。刚果(金)铜业务在2026年上半年经营状况较好，全球铜价较高且阴极铜销量同比上升，对公司业绩贡献显著。整体来看，新能源材料领域的发展前景广阔，但部分技术的规模化应用仍需时间验证。

研报风险提示指出，芯培森为公司参股公司（持股20.71%），短期内对公司业绩影响有限。公司持有赫曦原子智算中心80%股权，但需关注相关业务的长期发展。此外，单壁碳纳米管等新技术的规模化应用进程存在不确定性，可能影响其商业化进程和市场表现。硅碳负极虽然应用逐步扩大，但仍需持续的技术迭代和市场需求验证。刚果(金)铜业务受全球铜价波动和当地经营环境变化的影响，需关注其长期业绩稳定性。总体而言，需关注新技术商业化进程、产业链上下游变化及全球市场环境波动带来的风险。