301628 强达电路 2026年8月18日投资者关系活动记录表 向不特定对象发行可转换公司债券网上路演

公司本次可转债募集资金将用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目，主要聚焦光模块、AI服务器、汽车电子、人形机器人、MiniLED等新型应用领域对HDI和高多层板产品的需求。项目旨在满足这些领域对高性能PCB产品的需求，拓展公司在新兴市场的业务布局。

公司PCB产品已广泛应用于工控、通信、消费电子等领域，本次募投项目将在原有应用领域基础上，进一步拓展至光模块、AI服务器等新兴领域。这些领域对HDI和高多层板产品的需求持续增长，为公司提供了新的发展机遇。

本次可转债募集资金将明确投入南通强达项目，专注于生产多层板和HDI板，满足光模块、AI服务器等新兴领域的需求。公司欢迎包括个人投资者在内的所有投资者进行现场调研，并将为中小投资者参与活动提供便利。具体详情请参考公司披露的《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》等相关公告。

南通项目目前处于产能爬坡期，未来业绩情况请参考公司后续披露的定期报告。公司在报告中提到，项目将在爬坡期逐步提升产能，随着产能的稳定，预计将带来业绩的持续增长。投资者可关注公司后续的业绩表现。

本次可转债投资需关注项目执行风险和市场竞争风险。南通项目目前处于产能爬坡期，未来业绩情况存在不确定性。此外，PCB行业竞争激烈，公司需应对来自其他企业的竞争压力。投资者在决策时应综合考虑这些风险因素。