红包 浙商机械 九州一轨 增资参股通用半导体

核心逻辑与战略布局

公司通过一体两翼战略布局硅光芯片切割与金刚石芯片基板业务：

1. 一体（合作通用半导体）：公司向通用半导体增资6999万元，认购其983万元新增注册资本，持股6.5%。通用半导体是九州一轨合作公司，自研晶圆激光隐切设备，关键性参数国际领先。公司聘任陶为银为副总裁，其背景包括通用半导体法定代表人、晶禧半导体原法定代表人等。

2. 两翼之一（收购晶禧半导体）：

   • 行业背景：2030年全球光模块市场有望达432亿美元，26-30年CAGR约16%。硅光芯片渗透率提升带动激光隐切加工需求放量。
   • 公司动作：4.15亿元收购晶禧半导体（已100%控股），布局激光隐切加工服务。晶禧26-28年业绩承诺实际净利润分别不低于3000、4000、5000万元（2025年营收2178万元，归母净利润662万元）。晶禧拟投资不超过6.3亿元建设激光隐切产业化项目，预计27Q1投产。

3. 两翼之二（合资通创九州）：

   • 行业背景：2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场有望达155亿美元，26-29年CAGR约206%。
   • 公司动作：与通用半导体合资成立通创九州（公司持股40%），建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等。

盈利预测

预计公司2026-2028年归母净利润分别为0.3、1.7、4.3亿元，同比扭亏、增长429%、159%，对应PE分别为400、76、29倍。

风险提示

新业务放量不达预期；高管及股东减持；短期股价上涨过快；信息披露风险。

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