核心逻辑:公司通过“一体两翼”布局新业务,依托通用半导体设备优势,发展硅光芯片切割和金刚石芯片基板业务。
一、新业务一:激光隐切加工服务
- 硅光芯片激光隐切需求放量,公司业绩有望加速。
- 上半年公司并表晶禧半导体(2026年5月31日取得股权)。
- 6月晶禧半导体实现收入1062万元,占公司总收入的11%;实现净利润596万元,占公司净利润的30%;净利润率为56%。
- 激光隐切产能将于2027年Q1投产,后续业绩有望加速。
- 晶禧拟投资不超过6.3亿元建设激光隐切产能。
二、新业务二:金刚石芯片基板
- 后续金刚石芯片基板空间广阔。
- 依托通用半导体和合资公司通创九州发展。