光通信设备行业点评：英伟达CPO全面量产，测试设备需求加速释放

英伟达CPO全面量产，测试设备需求加速释放

核心观点：英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产，标志着CPO由产品验证迈向规模化商业部署，产业化进程持续提速。CPO将光电转换单元集成至ASIC附近，显著降低高速电互连带来的功耗与信号损耗。随着CPO规模量产，测试需求向晶圆级、芯片级、光引擎及整机环节加速延伸，推动光通信测试设备景气上行。

关键数据：

• Spectrum-X单颗交换芯片带宽达102.4Tb/s，集成32颗硅光引擎，支持512条200G高速通道。
• 相较传统可插拔方案，激光器数量减少约75%、功耗降低约80%，平均事件间隔时间（MTBI）提升10倍。

CPO对光通信测试链条的重构：

1. 测试对象延伸：从传统模块级测试向上游芯片及中间光引擎环节延伸，贯穿整个制造流程。
   • 晶圆/芯片级：对PIC、EIC进行电性能及基础光学性能测试。
   • 光引擎级：对组装后的PIC+EIC进行光电联合测试。
   • CPO封装级：对多颗光引擎与交换ASIC集成后的高速链路及一致性进行验证。
   • 整机级：对交换机吞吐及可靠性进行系统测试。
2. 测试需求升级：由研发验证加速转向良率筛选、过程检测及可靠性控制，带动高速光电、硅光晶圆、光引擎及自动化检测设备需求加速释放。

测试设备价值量提升：

• CPO量产良率与光电协同测试要求显著提升，推动测试设备价值量持续升级。
• Spectrum-X单颗交换ASIC集成32颗光引擎，需要同步完成误码率、眼图、光功率等多通道光电性能测试，对设备带宽、精度、并行度及自动化能力提出更高要求。

投资建议：

• 建议关注：
  1. 【光电综合测试】联讯仪器(688808)、华兴源创(688001)。
  2. 【硅光耦合及测试】罗博特科(300757)。
  3. 【硅光晶圆测试】燕麦科技(688312)、杰普特(688025)。
  4. 【光纤端面检测】天准科技(688003)。
  5. 【自动化组装及检测】快克智能(603203)、科瑞技术(002957)、凯格精机(301338)。

风险提示：

• AI算力建设及光模块需求低于预期。
• 高速光通信技术迭代及国产替代进程低于预期。
• 测试设备研发及客户导入低于预期。
• 下游资本开支波动风险。