庆祝 通合科技 300491 强call英伟

本报告聚焦通合科技在数据中心800V供电技术领域的布局与进展。报告核心内容围绕英伟达发布800V白皮书2.0，标志着800V供电技术从理论探讨进入工程落地与商业化量产阶段，明确机架级power rack（sidecar）800V方案接入26年下半年开始量产。通合科技凭借其HVDC供配电与充电模块技术同源优势，依托车端800V充电模块技术积累和成本优势，在数据中心电源布局上领先，产品覆盖336V、800V等多种电压等级的HVDC模块及整机系统，部分产品已在多个项目落地。

数据中心800V供电技术正加速渗透，成为解决AI数据中心扩张电力供应瓶颈的关键方案。高压直流800V（HVDC）方案因其高电能传输效率、低占地面积、低铜用量、低电缆体积等优势，有望加速配置。产业链调研显示，搭载800V的rubin架构版本可能于26年底小批量出货，27Q1开始大批量出货，预计27年行业渗透率有望从0突破至20%+，28年渗透率有望突破50%。这一技术变革将带来千亿增量市场，为相关企业带来发展机遇。

研报重点分析了通合科技在数据中心800V供电技术领域的布局与进展。公司依托车端800V充电模块技术积累和成本优势，在数据中心电源布局上领先，产品覆盖336V、800V等多种电压等级的HVDC模块及整机系统，部分产品已在多个项目落地。伴随rubin架构800V HVDC应用加速以及公司与海外大客户的优势卡位，公司有望充分受益于海外数据中心800V技术变革带来的千亿增量市场，同时也在积极对接国内互联网大厂和电信运营商。

当前数据中心800V供电技术正从理论探讨进入工程落地与商业化量产阶段。英伟达发布800V白皮书2.0，明确机架级power rack（sidecar）800V方案接入26年下半年开始量产。电力供应已成为AI数据中心扩张的核心瓶颈，高压直流800V（HVDC）方案因其高电能传输效率、低占地面积、低铜用量、低电缆体积等优势，有望加速配置。产业链调研显示，搭载800V的rubin架构版本可能于26年底小批量出货，27Q1开始大批量出货，预计27年行业渗透率有望从0突破至20%+，28年渗透率有望突破50%。

研报提示短期需关注通合科技流动性影响可能导致股价波动，但公司已通过回购彰显信心。长期需关注800V技术路线的演进与市场竞争格局变化，以及公司在海外市场拓展和国内客户对接中的不确定性。此外，数据中心800V技术渗透率的实际落地速度可能受限于上游供应链成熟度、项目招标进度及客户采购决策等多重因素，需持续跟踪行业进展。