盛科通信新签以太网交换芯片大单 看好后续51

盛科通信近日与关联方深圳中电港签订以太网交换芯片销售合同，金额超过公司2025年营业收入的50%，即超过5.755亿元。深圳中电港为上市公司5%以上股东中国电子控制的企业，双方合作密切，近年业务往来占比均超30%。此举彰显市场对公司产品的认可，也反映公司在国内交换芯片领域的领先地位。

以太网技术正从Scale-out向Scale-up演进，对高带宽交换芯片需求持续增长。国内厂商在100Gbps至25.6Tbps产品上已具备较强竞争力，未来51.2Tbps等更高性能产品将进一步提升产品领先性。数据中心、运营商网络等场景对国产化芯片依赖度提升，为国内交换芯片企业带来发展机遇。

研报聚焦盛科通信作为国产交换芯片龙头的优势，分析其产品覆盖企业、运营商、数据中心及工业网络四大场景，以及与关联方深圳中电港的长期合作。报告强调公司新一代51.2Tbps产品即将回片，有望在互联网客户取得突破，并受益于以太网Scale-up趋势。

国内以太网交换芯片市场仍以进口品牌为主，但国产替代进程加速。盛科通信等国内企业已在中低端产品市场占据一定份额，并向高带宽领域拓展。随着数据中心、5G网络等建设持续推进，对高性能交换芯片需求旺盛，市场竞争格局将逐步优化。

报告未提示具体风险，但需关注半导体行业周期性波动、技术迭代风险以及市场竞争加剧等因素。此外，新签大单虽体现客户认可，但长期订单稳定性仍需持续观察。公司产品性能和良率需保持领先，以应对市场需求变化。