靶材龙头根基深厚，零部件平台再拓新局

江丰电子是全球超高纯溅射靶材领军企业，打破美日厂商高端靶材垄断，产品批量供货台积电、中芯国际、SK海力士等头部晶圆厂，已实现7nm、5nm先进制程规模化应用，同步切入3nm先端技术节点。公司依托靶材工艺、客户认证及供应链优势，向半导体设备核心零部件延伸，布局静电吸盘、气体分配盘等品类，开辟第二增长曲线。

全球半导体溅射靶材市场规模预计到2027年将达到251.10亿元，2032年全球高纯贵金属溅射靶材市场规模将达到9.56亿美元。中国溅射靶材国产化率预计2030年将突破55%。SEMI预计2024-2027年全球将新增75座12英寸晶圆厂，中国大陆数量将从29座增至71座。中国靶材国产替代加速推进，市场空间广阔。

研报重点分析了江丰电子的靶材业务，包括其技术优势、客户资源、市场地位及国产替代进展。同时，也分析了公司向半导体设备核心零部件延伸的战略布局，特别是静电吸盘、气体分配盘等品类的发展情况，以及控股凯德石英完善业务布局的举措。

全球半导体设备市场规模预计到2024年将达到1171亿美元，2019-2024年间的年均复合增长率达14.46%。半导体设备零部件市场规模预计到2024年将达到1605.2亿元，2020-2024年期间年复合增长率达20.3%。全球半导体用静电吸盘市场规模预计到2030年将增长至194.2亿元，期间年复合增长率达5.97%。亚太地区硅环与硅电极市场2024年规模已达96亿美元，预计2031年市场规模将增至156.2亿美元，年复合增长率达7.2%。

研报未明确提示具体风险，但半导体行业受技术迭代、客户集中度、国际贸易环境等因素影响，公司业务拓展及市场份额变化可能面临不确定性。此外，半导体设备零部件业务尚处发展初期，技术壁垒及供应链稳定性仍需持续关注。