天风通信 AI硬件共振行情与光互联推荐

这份研报的核心内容是分析AI硬件共振行情与光互联行业的投资机会。报告重申AI长期叙事和FCC制裁担忧已消化，市场筹码再均衡，光互联头部厂商位置/估值处于低位。同时，预计8月底北美AI硬件龙头将披露财报，迎来中美AI硬件共振行情。报告还分析了光互联行业的应用场景拓展、盈利能力提升和行业格局变化，认为未来新技术将主导市场。

光互联行业的发展趋势积极。从scale-across、scale-out、scale-up到未来scale-in，光互联持续拓展增量应用场景。内生盈利能力显著增强，具备抗通缩属性。关键物料锁定和新技术迭代推动行业强者恒强，未来轻相干、硅光调制、薄膜铌酸锂等先进技术将主导市场格局。

报告重点分析了AI硬件与光互联两个方向。AI硬件方面，关注北美财报窗口和中美共振行情，认为当前处于股价正反馈阶段。光互联方面，分析其应用场景拓展、盈利能力提升和行业格局，指出关键物料锁定和新技术迭代的重要性。

当前AI硬件市场处于筹码再均衡阶段，AI长期叙事和FCC制裁担忧已得到消化，头部厂商估值处于低位。市场预期8月底北美AI硬件龙头将披露财报，可能引发中美AI硬件共振行情。整体来看，市场处于股价正反馈阶段，但需关注后续行情变化。

研报提示的风险主要集中在技术迭代和市场波动方面。光互联行业受新技术影响较大，轻相干、硅光调制等技术的快速迭代可能改变现有市场格局。此外，AI硬件市场受宏观经济和供应链波动影响，需关注相关风险因素。