国联民生电子 PCB材料M10进展更新

近期完成一轮测试，性能相比M9明显提高，SI已接近背板要求。下一轮测试预计Q3出结果，仍为样板测试阶段，后续将进行背板测试。背板落地节奏尚未清晰，可能落地于2027年或2028年。

材料方案提供商仅台光、南亚、生益三家，PCB板厂方面，胜宏、景旺、沪电、深南机会较大。两种重点推进方案：BCB碳氢树脂+Q布+HVLP4+M10VSPTFE和M10可加工性相对较好，等待电性能测试结果。PCB：CCL为M10黑马，材料已过测试。

报告重点分析了M10材料的性能进展、材料方案提供商及PCB板厂的机会、两种重点推进方案的优缺点，以及CCL作为M10黑马的进展情况。

目前M10材料已完成一轮测试，性能显著提升，但尚未进入大规模背板测试阶段。材料方案提供商有限，主要依赖台光、南亚、生益三家，PCB板厂方面胜宏、景旺、沪电、深南等有较大机会。两种方案各有优劣，需进一步测试验证。

报告指出M10材料背板落地节奏不明确，可能延迟至2027或2028年。材料方案中PTFE电性能优秀但可加工性待解决，M10可加工性相对较好但电性能需测试。此外，材料方案提供商和PCB板厂资源有限，可能影响项目推进速度。