核心观点:
AI算力产业链预期修复,Rubin平台商业化落地是本轮板块景气上行的核心驱动力。产业景气度提升带动上游核心配套环节集中备货,订单能见度稳步提升,硬件迭代驱动的细分赛道业绩兑现确定性增强。
关键逻辑与赛道分析:
- AI服务器PCB与特种电子布: 受益于AI服务器架构升级带来的材料、规格迭代优化,叠加高端产能供给偏紧,PCB赛道利润弹性有望持续修复。
- 光模块基板: 算力网络向1.6T迭代,推动光模块基板全面向mSAP精细线路工艺切换,创造PCB增量市场,高附加值产品占比提升放大盈利弹性。
- IC载板: 赛道运行逻辑相对独立,核心投资价值聚焦AI产业高景气下的ABF载板国产替代进程,具备中长期成长期权。
产业链相关公司:
- PCB设备:芯碁微装
- IC载板:沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子、深南电路、兴森科技等
- PCB上游:德福科技、铜冠铜箔、国际复材、宏和科技等
风险提示:
- AI资本开支不及预期风险
- 高端产能释放与行业竞争加剧风险
- ABF载板国产替代进度滞后风险
- 上游原材料价格波动风险