周观点：FMS2026聚焦AI存储，AI存储架构加速演进

周观点：FMS 2026聚焦AI存储，AI存储架构加速演进

一、FMS 2026聚焦AI存储，分层内存架构加快落地

1.1 SK海力士：发布首个HBF标准，推动分层内存架构落地

• SK海力士与闪迪联合发布HBF首个标准规范，定义容量、带宽和互联方式，定位HBM与SSD之间的新型存储层级。
• HBF采用UCIe标准与处理器互联，降低厂商间适配成本。
• 随着AI推理和代理式AI商业化，分层内存成为下一代基础设施重要方向，HBF可减少高成本HBM承担的非活跃数据容量。
• SK海力士展示开发中的V10 375层4D NAND晶圆及产品，性能功耗较上一代提升2.5倍，计划于明年初量产基于该产品的高性能、大容量企业级SSD。

1.2 三星电子：推出zHBM与400层以上V10 NAND，完善AI存储路线图

• 三星提出zHBM概念，将HBM垂直集成于AI加速器上方，提升带宽和能效。
• zHBM性能预计可达HBM5的8倍，存储密度超过HBM5的10倍，能效提升3倍，热阻降低一半以上。
• zHBM支持客户定制IP，强化存储与AI加速器的协同优化能力。
• zNAND-O面向边缘AI，提供低延迟NAND方案。
• V10BV-NAND进入400层以上阶段，存储密度较V9提升约58%。
• 三星展示HBM4E、HBM5、LPDDR5X-PIM和PM1763等AI内存和存储产品，巩固其在下一代HBM领域的领先地位。

1.3 铠侠与闪迪：332层QLC NAND刷新位密度

• 铠侠与闪迪联合推出BiCS10 332层QLC 3D NAND，位密度突破37Gb/mm²，较第八代提升约59%。
• BiCS10采用CMOS键合阵列（CBA）架构，实现332层堆叠，分离逻辑电路和存储单元阵列，优化性能和成本。
• BiCS10专为数据中心级SSD而设计，采用电源隔离low-tapped终端技术，降低功耗并提升信号完整性。

1.4 Marvell：发布基于Photonic Fabric技术的内存解决方案

• Marvell发布Photonic Fabric技术，利用光子架构内存模块、网卡和芯片构建多机架光共享内存架构。
• 该架构可在多个XPU和机架之间创建新的共享内存层，连接距离可达50米，实现高达32TB的热KVcache卸载。
• Photonic Fabric技术扩展了传统的AI内存层次结构，实现更高容量、更低延迟的AI推理。

二、海外大厂业绩出炉，AI强增长引擎

2.1 AMD：预计2027年数据中心收入翻倍

• AMD 2026年第二季度营收和盈利均创历史新高，数据中心业务成为主要增长动力。
• 数据中心收入达到67.18亿美元，同比增长107%，占总收入的比例升至58%。
• 服务器CPU连续第五个季度创下收入纪录，Instinct GPU部署继续扩大，Helios机架级AI平台获得OpenAI、Meta、Anthropic和微软等客户采用。
• 公司预计2027年数据中心业务收入同比增长超过一倍。

2.2 闪迪：数据中心成为增长引擎，AI存储供不应求

• 闪迪第四财季收入、利润及毛利率大幅增长，数据中心业务确立为关键增长支柱。
• 数据中心业务收入为29.77亿美元，环比增长103%。
• 2026财年数据中心业务收入达到51.53亿美元，同比增长437%。
• 公司预计2027财年第一财季营收和盈利将进一步增长，并继续推进新商业模式协议的签署。
• AI推理和智能体AI发展推动存储需求持续增长，存储需求增速已超供应能力。

2.3 Arista：AI网络需求持续增长，供应链成为主要瓶颈

• Arista 2026年第二季度营收及利润保持较快增长，上调全年业绩指引。
• 全年新增收入将来自AI网络、数据中心前端、企业园区及路由等多个业务。
• Etherlink AI网络产品客户数量已超100家，AI网络业务覆盖Scale-up、Scale-out和Scale-across三类应用。
• 供应链改善释放此前受零部件和产能限制需求，但供应能力仍是当前增长主要瓶颈。
• 新产品放量和AI项目扩张推动递延收入继续增加。

三、相关标的

• 存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份等。
• 存储模组：香农芯创、佰维存储、江波龙等。
• 国产算力芯片：芯原股份、沐曦股份、海光信息、寒武纪、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程、灿芯股份、翱捷科技等。
• 超节点：盛科通信、华勤技术、澜起科技等。
• 代工：中芯国际、华虹半导体。
• SLC NAND：江波龙、兆易创新、香农芯创、联芸科技、东芯股份、普冉股份、聚辰股份等。
• 玻璃基板：京东方、华灿光电、天承科技、帝尔激光等。
• 硅片：立昂微、沪硅产业、西安奕材等。
• MLCC及产业链：三环集团、洁美科技、风华高科、博迁新材、国瓷材料。
• 磷化铟衬底：云南锗业。
• PCB产业链：胜宏科技、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、生益科技、天承科技、中钨高新、鼎泰高科、大族数控等。
• 光产业链：东山精密（索尔思）、炬光科技、腾景科技、源杰科技、豪威集团、天孚通信、中际旭创、新易盛、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、永鼎股份、太辰光、光库科技、赛微电子等。
• 半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、华峰测控、金海通等。
• 半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、天承科技、彤程新材、安集科技、兴森科技、兴福电子等。
• 封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、汇成股份、伟测科技、利扬芯片等。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 研发进展不及预期。
• 地缘政治风险。