电源和机架架构的演进：适配 AI 服务器需求

AI负载推动数据中心架构演进，从第一代单相PSU（~5.5-12 kW，50 Vout）到第二代三相高压直流PSU（~18-30 kW，±400/800 Vout）。第一代PSU采用ORv3-HPR标准，单相输入，PFC级多采用两电平或三电平图腾柱拓扑，DC-DC级采用LLC拓扑；第二代PSU采用三相输入和高压直流输出，PFC级采用维也纳整流器或T型拓扑，DC-DC级采用两路交错或级联LLC拓扑。

宽禁带半导体在AI PSU中发挥关键作用：CoolGaN™器件凭借优异的优值系数和低开关损耗，提升DC-DC级动态响应能力；400 V CoolSiC™ MOSFET实现三电平飞跨电容图腾柱PFC的极致效率；650 V和1200 V CoolSiC™ MOSFET助力三相高压直流PSU实现超高能效。

结论：为满足AI服务器功率需求，需采用全新的机架架构和AC-DC配电方案，英飞凌的CoolSiC和CoolGaN器件凭借极致效率和功率密度成为首选，混合技术方案可平衡效率、功率密度和系统成本，英飞凌将持续引领技术突破。