该报告分析了PCB行业的供需情况,指出普通电子布价格上涨,AI电子布量价超预期,供给端紧缺可能持续至2027年底。报告建议优先关注LPDK2代相关公司如国际辅材、仲裁科技,其次关注PCB相关标的如RUBIN、M SUB。此外,铜箔、钻针及设备受益于AI需求增长,PCB设备端超快激光、曝光、移载式电镀设备市场空间广阔,树脂板块核心企业产能投放将带来业绩增长。
PCB行业正经历超级周期,AI电子布需求爆发带动行业紧缺,预计将持续至2027年底。未来投资主线将围绕AI电子布相关产业链展开,包括上游电子布、铜箔、钻针,中游PCB制造,以及下游设备环节。超快激光、曝光、移载式电镀等设备市场空间预计超60亿,树脂板块核心企业凭借稳定批量供货能力将迎来业绩提升。
报告重点分析了AI电子布(LPDK2代)的供给端测试进展和量价表现,普通电子布价格走势,以及相关产业链公司的配置方向。报告建议优先关注LPDK2代相关公司,其次关注PCB制造相关标的,同时看好受益于AI需求的铜箔、钻针及设备环节,特别是超快激光、曝光、移载式电镀设备龙头。树脂板块核心企业产能投放和业绩兑现也是关注重点。
当前PCB市场呈现供需紧张格局,AI电子布需求超预期带动价格上涨,供给端织布机测试和电子纱扩产相对保守,行业紧缺预计持续至2027年底。下游板厂扩产动力强但实际稼动率或低于85%,利好设备环节。铜箔、钻针及设备受益于AI需求增长,基本面具备性价比,龙头业绩预期上修,估值回调后吸引力提升。
报告提示的行业风险包括供需节奏不确定性,如织布机测试进度、电子纱扩产实际情况可能影响紧缺持续时间;下游需求不及预期可能导致PCB及相关环节的业绩增长低于预期;设备市场空间测算假设条件(如超快激光设备渗透率50%)可能与实际情况存在偏差。此外,需关注AI电子布供给端测试进展和普通电子布价格走势,以及树脂板块核心公司产能投放及业绩兑现情况。