鸿仕达业务与投资逻辑总结
1. 先进封装植散热片机
- 公司自19-20年开始研发，与下游Design House和先进封装厂合作4-5年验证，现成为大陆唯一量产植散热片机厂商，对标台湾竑腾、万润。
- 设备已进入长电、通富、盛合等国内头部先进封装产线，覆盖主流GPU Design House。
- 参考竑腾收入增长（去年4亿，今年8亿，明年16亿），预计大陆先进封装滞后台湾2-3年，今年Q4国内放量，明年为扩产元年。
- 公司设备覆盖CoWoS、CoPoS、SOW等先进封装路线，预计将核心受益。
2. AI服务器自动化设备
- 公司为纬创SOCAMM设备独供，用于英伟达Vera Rubin中CPU存储器，单个主板1块CPU搭配8条SOCAMM，Rubin Ultra数量翻倍。
- 通过AI算法积累大量Database，帮助纬创实现更高良率，建立护城河。
- 除NV外，SOCAMM将成为AI算力柜CPU存储标配，AMD等厂商已跟进，有望通过纬创等客户进入AMD或其他ASIC厂商。
- 两款设备单线价值5000万+，纬创预计20-30条线，Vera Rubin全生命周期订单规模10-20亿。
- 此外参与L6、L10、L11等环节其他设备研发。
3. 光模块设备
- 传统业务主要为光迅、AOI客户Lens、FAU点胶设备。
- CPO业务：与台湾客户研发板端组装自动化设备，与北美客户联合研发光芯片测试分选设备，均为核心客户卡位。
4. 半导体前道量检测
- 公告合资成立昆山鸿芯微测，主营半导体前道量检测，为公司长期发展打开新空间。
5. 投资逻辑与估值
- 鸿仕达已量产设备与在研设备均卡位AI时代核心位置（先进封装、AI服务器制造、光模块等），将充分受益AI产业趋势。
- 未来3-5年持续放量，半导体设备对标竑腾（100亿市值，有上修空间），AI服务器自动化设备对标安达智能（150亿），光模块设备+ASMPT代工+在研半导体设备+3C设备打包（50亿，未来上修空间较大）。
