景旺电子机构调研纪要

公司概况与业务优势

景旺电子成立于1993年，是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板等多种类型，服务于汽车、通讯、计算机、电源、智能终端等多个领域。江西PCB二厂是行业内智慧化程度最高的智能化工厂之一，具有生产周期短、效率高、良率高、可追溯性强等优势。公司通过差异化特点和服务具体客户，在产品转型、技术改造、精益生产等方面持续提升，逐步搭建企内外部信息化管理“完整链条”，有效降低成本，提高产品品质和产能效率。

投资者关系活动主要内容

1. 汽车电子 PCB 供应链稳定性：公司深耕行业多年，与核心原材料供应商建立了长期稳定的战略合作关系，基于规模采购优势和稳固的供应链合作关系，生产运营未受到影响，能够有力保障下游客户订单的及时交付。
2. 珠海金湾高阶 HDI 工厂建设：该工厂目前处于内部装修及设备安装调试的冲刺阶段，公司正集中资源推进技术能力提升及客户订单导入，争取加快产能释放节奏。工厂建成达产后，珠海金湾基地将在原有基础上新增年产 80 万㎡高阶 HDI 产能，进一步增强公司在 AI 算力基础设施领域的竞争力。
3. mSAP 产能建设及主要客户：公司在珠海金湾基地已建成三条 mSAP 产线，关键设备配置为行业顶尖水平，正为多家全球领先客户交付 800G和1.6T光模块 PCB。行业客户广泛认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，与公司建立稳固的战略合作伙伴关系。
4. mSAP 需求的中长期发展及扩产规划：mSAP 已成为 800G 及 1.6T 光模块 PCB 的主流技术路线，并正向 3.2T、NPO、CPO 等下一代场景延伸。mSAP 扩产是系统性工程，公司与多家全球领先客户建立了长期深度合作，较早完成产能规划与核心设备交期锁定，未来将合理配置产能并按规定履行信息披露义务。
5. 通信与数据基础设施业务收入增长：2026年1-4月，公司通信与数据基础设施业务收入同比增长超过100%，显示公司在 AI 算力基础设施、高速通信、存储设备等领域的布局和客户积累正逐步转化为订单。目前订单饱满，多个重点料号陆续量产，订单能见度与持续性良好，公司对中长期发展充满信心。（风险提示：上述前瞻性表述不构成公司对投资者的业绩预测或实质承诺）。
6. 2026年股权激励计划考核目标：公司董事会审慎设定了本次股权激励计划的公司层面业绩考核目标，整体而言，相关指标的增长幅度科学合理。（风险提示：上述考核目标不构成公司对投资者的业绩预测或实质承诺）。

研究结论

景旺电子在高端电路板领域具有竞争力，通过差异化特点和服务具体客户，持续提升产品品质和产能效率。公司在汽车电子 PCB、高阶 HDI、mSAP 等领域布局完善，与核心客户建立稳固的战略合作关系。未来，随着 mSAP 技术的延伸和通信与数据基础设施业务的增长，公司有望维持较高增速，但需关注宏观经济环境、行业竞争格局、市场需求等多重不确定性因素。