- **公司概况**: 深圳市景旺电子股份有限公司成立于1993年，是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板等多种类型，服务于汽车、通讯、计算机等多个领域。江西PCB二厂是行业内智能化程度最高的工厂之一，具有生产周期短、效率高、良率高等优势。
- **2024年上半年业绩表现**:
- 全球宏观经济温和复苏，电子产品市场需求改善。
- 公司持续增加的定点项目密集交付。
- 市场开拓力度加大，多个细分领域市场份额提升，产能稼动率保持较高水平。
- 高端产品开发和重点客户导入取得突破，高附加值产品销售占比提升。
- **三季度及四季度情况**:
- 三季度具体经营数据敬请关注公司10月26日披露的三季报。
- 四季度的在手订单较为充足，公司秉承“以销定产、柔性生产”策略满足客户需求。
- 泰国工厂建设有序推进，预计投产后将对业务布局和业绩增长带来积极影响。
- **折叠屏手机相关产品布局**:
- 公司产品类型全面覆盖硬板、软板、软硬结合板、类载板、HDI板等。
- 高阶HDI/Anylayer、HLC、分层FPC、RFPC、OLED等产品可用于折叠屏手机的显示模组、触控模组、摄像头模组等部件。
- **并购计划**:
- 公司已组织培训学习近期发布的并购重组相关政策，持续关注新兴技术和行业动态。
- 如有并购重组等重大事项，公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。
- **汇率风险**:
- 公司外销占比约40%，汇率波动导致汇兑损益不确定性客观存在。
- 公司通过灵活的外币结算方式、外汇衍生品交易等方式降低汇率风险。
- 正在研究外汇套期保值等工具以平滑汇兑损益对经营业绩的影响。
- **景23转债强赎情况**:
- 目前“景23转债”尚未触发强赎条件，如后续触发提前赎回条款，公司将及时履行审批程序并披露。
- **PCB产业未来增长点**:
- 中长期来看，人工智能、低空飞行、卫星通信等新兴应用领域的发展将带来较大机遇。
- 高频、高速、低损耗、散热性能佳的高性能PCB、HDI及高速FPC需求将持续增长。
- 公司在高多层、HDI、高速FPC、金属基板等产品上均有充足产能和技术储备，未来收入规模和盈利能力仍有较大提升空间。
