利扬芯片 AI测试高弹性标的

该报告分析利扬芯片作为AI测试高弹性标的的机遇，指出AI芯片货值远超传统芯片，测试单价同步抬升，新增高温预烧、高功率老化等工序使测试占BOM成本从个位数跃升至10%-20%，全球高端测试产能紧缺推动国内厂商调价，利扬芯片拟定增9.7亿元助力发展。

国产AI芯片步入规模化放量期，寒武纪、海光、沐曦等出货提速，上游芯片测试迎来三重价值共振。AI芯片货值提升、测试工序复杂化及产能紧缺共同驱动测试市场增长，预计2028年国内AI芯片市场破万亿，70%国产替代下，本土测试市场空间超500亿。

报告聚焦利扬芯片作为A股稀缺纯第三方测试标的的优势，分析其AI测试业务的三重弹性爆发点：AI芯片货值高、测试成本占比提升、产能紧缺推动涨价。同时提及利扬芯片拟定增9.7亿元的计划，展现其发展潜力。

全球高端测试产能紧缺，国内厂商已调价10%-15%，京元电子年内二度加码资本开支至500亿新台币。AI芯片测试占BOM成本比例显著提升，从个位数增至10%-20%，市场景气度高，利扬芯片等第三方测试服务商受益于行业高增长。

报告未明确提示具体风险，但AI芯片测试行业受制于技术迭代快、产能扩张周期长等因素，市场竞争加剧可能影响价格体系，同时宏观经济波动也可能影响资本开支计划，需关注行业政策变化及技术路线演进对测试需求的影响。