利扬芯片: 高端测试产能持续扩张，“一体两翼”布局铸就长期竞争优势

高端测试产能持续扩张，“一体两翼”布局铸就长期竞争优势 2026年02月23日 证券分析师陈海进执业证书：S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn证券分析师李雅文执业证书：S0600526010002liyw@dwzq.com.cn 买入（首次） ◼利扬芯片是国内独立第三方专业芯片测试公司，专注于集成电路测试方案自研以及相关测试服务。公司成立于2010年，以测试方案开发为核心优势，为客户提供CP测试以及FT测试服务。目前，公司已经在5G通讯、计算类芯片、存储、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势。利扬芯片2025年Q1-3实现营业收入4.4亿元，较上一年同期增加23.11%。 市场数据 收盘价(元)35.25一年最低/最高价13.66/40.66市净率(倍)6.57流通A股市值(百万元)7,171.73总市值(百万元)7,171.73 ◼高端化布局和长三角产能扩充带来新动力，有望支撑公司业务继续增长。（1）公司积极布局高端测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、智能物联网、无人驾驶等领域的集成电路测试。（2）长期以来，一直将长三角乃至整个华东地区作为重要战略目标。公司地处华南地区，以子公司上海利扬创为切入点，积极在上海嘉定扩充产能，逐步抢占长三角部分市场。2020-2024年华东地区收入占比从8%提升至21%。 基础数据 每股净资产(元,LF)5.37资产负债率(%,LF)55.25总股本(百万股)203.45流通A股(百万股)203.45 ◼IC设计与产业转移齐驱，利扬测试主业一片蓝海。根据CSIA数据，2023年IC设计业产业规模已占我国集成电路产业44.6%并呈现增长的态势，而IC设计作为测试行业的下游，其持续增长有望拉动测试行业发展。同时全球半导体产业经历三次转移，当前大陆正承接产能。在此背景下，大陆第三方测试企业虽市场份额较小，但增速显著高于台湾龙头公司，展现强劲增长潜力。产业升级与转移共振，为以利扬芯片为代表的国内测试企业打开广阔发展空间。 相关研究 ◼打造“一体两翼”格局，全产业链拓展业务边界。2024年度，公司为持续优化业务结构，不断强化核心竞争力，提出以集成电路测试为主体，以晶圆研磨切割为左翼，以全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。左翼业务侧：据2025年 半 年 报 ，2025H1公 司 晶 圆 磨 切 相 关 营 业 收 入 较 上 年 同 期 增 长111.61%，随着客户不断积累并实现量产，前期布局的产能逐渐释放。右翼业务侧：利扬芯片联合叠铖光电打造“TerraSight”已取得重大进展。 ◼盈利预测与投资评级：我们预计公司将在2025-2027年分别实现营业收入6.3/7.9/9.6亿元，对应PS分别为11/9/7倍，略高于行业可比公司平均水平。考虑到公司第三方测试主业仍在稳扎稳打扩充产能以及拓展客户，并且通过“一体两翼”布局拓展业务边界，在A股市场具有独特性以及较强成长性。首次覆盖，给予“买入”评级。 ◼风险提示：高端测试需求不及预期的风险、进口设备依赖的风险、公司持续稳定经营风险 内容目录 1.1.聚焦集成电路测试主业，打造“一体两翼”的战略布局.........................................................41.2.公司股权结构稳定，高管团队行业经验丰富.........................................................................61.3.财务分析：增长性研发投入提供发展坚实支撑，营收净利重回正增长.............................7 2. IC设计与产业转移齐驱，利扬测试主业一片蓝海........................................................................10 2.1.测试覆盖IC产业链全过程，第三方测试专业优势尽显.....................................................102.2.设计领跑IC产业，长三角区域贡献过半.............................................................................122.3.乘产业转移之风，大陆第三方测试有望借鉴台湾成功经验...............................................13 3.高端化布局和长三角产能扩充铸就公司核心竞争力....................................................................15 3.1.IC测试方案自研，中高端测试技术加强投入.......................................................................153.2.积极扩充测试产能，华东市场潜力巨大...............................................................................163.3.客户资源优质多元，助力产业链自主可控...........................................................................17 4.打造“一体两翼”格局，全产业链拓展业务边界............................................................................18 4.1.左翼：晶圆减薄、激光开槽、隐切.......................................................................................184.2.右翼：全天候超宽光谱叠层图像传感芯片...........................................................................19 5.1.盈利预测...................................................................................................................................205.2.投资建议...................................................................................................................................21 图表目录 图1：公司介绍与发展历程...................................................................................................................5图2：公司股权结构（截至2025年第三季度报告）.........................................................................6图3：公司高管团队履历（截至2025年第三季度报告）.................................................................7图4：公司营业收入及同比增长率.......................................................................................................8图5：公司归母净利润及同比增长率...................................................................................................8图6：公司营业收入结构.......................................................................................................................8图7：公司2025年上半年营收结构.....................................................................................................8图8：公司研发投入及研发费用率.......................................................................................................9图9：公司研发人员及占比...................................................................................................................9图10：研发/销售/管理费用率的变化比较..........................................................................................9图11：利扬芯片与可比公司研发费用率比较.....................................................................................9图12：利扬芯片与可比公司毛利率比较.............................................................................................9图13：IC产业链..................................................................................................................................10图14：晶圆测试（CP）与芯片成品测试（FT）的对比.................................................................11图15：封测一体化和专业分工模式的区别.......................................................................................11图16：2014-2023年我国IC产业三大主业产业结构占比..............................................................12图17：我国IC产业区域竞争格局.....................................................................................................13图18：2023年长三角IC设