【国金计算机&科技】#利扬芯片：芯片测试迎价格三通胀 直接受益于国产AI芯片放量

研报总结

AI芯片测试环节价值量大幅抬升

• 通胀一：AI芯片价格显著高于汽车/消费电子等其他芯片，导致单芯片测试费用水涨船高。
• 通胀二：AI芯片测试复杂度显著提升，需增加高温测试环节（如高功率预烧老化），测试费用占芯片BOM成本比例提升至10-20%。
• 通胀三：芯片测试供不应求，涨价扩产趋势有望延续。台积电CoWoS大幅拓产推动台资龙头京元电子（KYEC）年内二次上调CapEx至500亿新台币，并启动调价（涨幅约10%-15%）。内地先进制程产能爆发后，测试环节有望进一步通胀。

国产AI芯片爆发及公司All_in_AI芯片测试策略

• 国产AI芯片爆发在即，预计2028年市场规模将超1万亿元，假设国产份额70%、成本占比50%、测试占BOM成本15%，测试环节市场空间有望达525亿。
• 公司All_in_AI芯片测试，拟推进约9.7亿元定增，结合银行贷款、融资租赁等方式开启第一步CapEx扩张，聚焦AI测试环节。高端测试设备投资回收期1.5-2年，折旧年限8-10年。
• 格局加速收拢：封测厂商优先投向先进封装，独立第三方测试厂商市场份额有望提升。A股第三方测试上市公司稀少，公司依托多元融资手段有望加速锁定爱德万等核心设备，抢铸先发优势。

风险提示

• 半导体行业景气度波动
• AI芯片放量不及预期
• 资本开支压力