盛科通信作为国产以太网交换芯片龙头,核心收入来自25.6T产品,该产品性能与博通接近但具备性价比,已渗透部分互联网客户。公司51.2T产品预计2026年底回片,2027年下半年或产生收入,50.2T产品已进入量产上规模阶段,2026年收入存在放量逻辑。
以太网交换芯片行业正从Scale-out转向Scale-up(以太网入柜),主要驱动为PCIe5.0带宽无法满足GPU互联需求。以太网具备带宽和网络节点数优势,成为大模型训练的核心互联协议。预计2025年高速增长,2030年市场规模超250亿美元。
盛科通信在25.6T产品上具备与博通接近的参数和性价比,已渗透部分互联网客户,承接博通让出的市场。公司股权结构稳健,主要股东为中振华电子、国家集成电路产投及创始团队,关联订单主要来自中国电子信息产业集团。
博通调整产品线,25.6T产品因产能转向51.2T(3/5nm工艺)未量产,而非产能不足。盛科通信的25.6T产品已渗透部分互联网客户,在竞争格局中占据一定优势。公司核心客户为阿里、腾讯、字节等CSP,预计2027-2028年CSP相关收入达20亿、60亿。
公司2025年研发费用率达59%,需持续实现收入增长才能摊薄研发费用进而达成盈利,研发费用高企或对利润形成持续压力。51.2T产品回片时间、量产进度及能否顺利产生收入存在不确定性,若进度不及预期,将影响公司长期增长逻辑。