玻璃基板玻璃基板产业化将近重视设备端投资机遇东吴机械

台积电的CoPoS玻璃面板封装方案拟采用方形玻璃面板作为临时载具，通过临时键合为镀制重布线层（RDL）提供刚性支撑，相比硅基CoWoS具备刚性强、信号损耗低、矩形面板材料利用率高等潜在优势。台积电计划于2026年完成设备和材料验证，2027年进行小规模试产，2028年下半年正式量产，预计量产后封装成本降低约30%，面板利用率提升至90%以上。

玻璃芯基板（GCS）是一种以特种玻璃为核心承载层、依托玻璃通孔（TGV）实现垂直互连、在上下表面制作重布线层（RDL）的先进封装基板，用于替代传统有机或陶瓷基板，适配AI芯片、芯粒异构集成等高性能场景。玻璃芯层通过TGV实现两侧积层之间的跨层信号互连，从而支撑高密度、大面积的三维互连。GCS的典型制造流程包括TGV成孔→种子层制备→通孔填充→芯层RDL布线→ABF积层增层→开孔→光刻图形化→钝化层制备→焊盘开窗，制造过程中的管控重点包括对位精度、层间结合力、翘曲、涨缩、阻抗控制及导通稳定性等。

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风险提示：宏观经济波动风险，工艺进展不及预期。