国联民生电子AI硬件产业投资会议纪要

一、核心要点

1. 本次会议为国联民生证券针对白名单客户举办的AI硬科技投资电话会，内容不构成投资建议，责任由参会者自行承担，禁止未经授权引用。

2. 美股、日韩、A股AI硬科技板块的核心担忧（云厂商资本开支、日韩去杠杆、A股上市资金扰动）已基本定价或落地，AI硬科技投资最悲观阶段已过。

3. 核心投资方向涵盖三大板块：

   • 国产算力链（含国产大模型迭代、芯片及超节点产能释放，关注寒武纪、中芯国际等）
   • 海外光模块与PCB链（英伟达H200、谷歌TPUV8带动Q3-Q4备货，关注顺红科技等）
   • 超跌高端算力链（含高端存储、光芯片等，关注长兴科技等）
   • 光通信板块（大光、元杰科技、永鼎股份、东山精密等）
   • PC板块（动态科技、国际复彩）
   • MLCC板块（风华三环、杰美、国瓷等）

4. 国产算力端：

   • 国内云厂商明年资本开支预计高速增长，大模型完成技术追赶到生态并肩的跨越，下半年国产高端算力芯片进入集中交付窗口。
   • 存储板块行业景气度高，供需格局有利国内厂商，长江存储产能扩张与技术升级将带动半导体设备国产化率提升（关注北方华创等）。

5. PCB行业三季度业绩有望上台阶，AI产品放量带动需求，非AI板块顺价情况改善，估值处于低位（关注盛虹科技等）。

二、风险与关注

1. 光通信板块：大光需NP.O放量证成成长性；MLCC板块需跟踪供需节奏、8月后消费电子备货及后续涨价节奏。
2. PC板块：上游三季度供需紧张及涨价情况需持续跟踪；国产算力芯片集中交付进度、海外光模块订单落地情况存在不确定性。