KLA FY26Q4业绩点评及业绩说明会纪要

KLA FY26Q4业绩情况

• FY26Q4（6月季度）公司实现营业收入36.58亿美元（QoQ+7%，YoY+15%），创历史新高，高于业绩指引中值（35.75亿美元），营收、盈利与EPS均高于指引中值。
• 增长主要由AI基础设施相关投资加速、先进逻辑代工持续强劲，以及存储与先进封装量检测强度提升共同驱动。
• 公司Non-GAAP毛利率62.4%，位于指引区间上沿，主因服务业务结构好于模型、制造规模效应，对冲了存储涨价与关税带来的成本压力。
• Non-GAAP营业利润率43.7%，当季增量营业利润率达59%。
• Non-GAAP净利润13.9亿美元，GAAP净利润13.6亿美元。
• 经营费用6.82亿美元，其中研发3.99亿美元、销售管理2.83亿美元。
• Non-GAAP摊薄EPS 1.05美元、GAAP摊薄EPS 1.04美元，均位于各自指引区间上沿。

全年业绩

• FY26全年可比营收约135.79亿美元，超一致预期（135.24亿美元）约0.41%。
• 全年可比摊薄EPS 3.76美元，超一致预期（3.71美元）约1.42%，接近公司2026目标模型（营收140±5亿美元、EPS 3.80±0.15美元）区间。

营收结构

• 按业务分部划分：半导体量检测（Semi Process Control，系统+服务）收入32.57亿美元（YoY+13%，QoQ+6%），占总营收89%；特种半导体工艺（Specialty Semiconductor Process，系统+服务）收入1.60亿美元（YoY+13%，QoQ-3%），占总营收4%；PCB及元件检测（PCB and Component Inspection，系统+服务）收入2.41亿美元（YoY+56%，QoQ+44%），占总营收7%。
• 按终端市场划分：代工与逻辑约占79%、存储约占21%。
• 按主要产品划分：晶圆检测（Wafer Inspection）17.81亿美元（YoY+1%，QoQ+2%），占比49%；图形化检测（Patterning）7.28亿美元（YoY+61%，QoQ+18%），占比20%；特种半导体工艺1.37亿美元（YoY+11%，QoQ-5%），占比4%；PCB及元件检测1.68亿美元（YoY+96%，QoQ+76%），占比4%；服务8.20亿美元（YoY+17%，QoQ+6%），占比22%；其他0.24亿美元（YoY-39%，QoQ-48%），占比1%。
• 按地区划分（按营收占比）：中国台湾占比31%、中国大陆26%、北美18%、韩国10%、日本6%、欧洲5%、亚洲其他地区4%。

行业观察与公司进展

• CY26 WFE指引上修至约1500亿美元的低区间（低$150Brange），较CY2025约1200亿美元实现25%左右增长。
• CY27预计将实现显著增长，市场一致预期约在1900亿美元区间，对应25%左右增长。
• 半导体量检测业务预计增速快于公司整体数个百分点。
• 先进封装量检测系统收入预期上修至约11亿美元，同比增长超70%。
• 特种半导体与PCB相关业务合计预计CY2026增长超25%。
• 服务业务FY26Q4收入8.20亿美元（YoY+17%），长期增长目标为13%-15%。

公司业绩指引

• FY27Q1（2026年9月季度）指引：营收40.0亿美元±2.0亿美元（对应中值QoQ约+9.35%）；Non-GAAP毛利率62.5%±1pct。
• 指引假设：半导体量检测系统收入中，代工/逻辑约73%、存储约27%。

问答部分

• 新增产能与产品结构变化下，2027、2028年毛利率的走向：预计将沿60%-65%的增量毛利率模型，向63.5%±500bps的长期中枢演进。
• WFE展望年内四次上修至约1500亿美元，对公司自身增速与量检测业务意味着什么：2027年WFE增速能否高于2026年？公司按更乐观情景备产，力争支撑行业可能的更高需求。
• 中国本土竞争加剧，量检测的护城河为何难以复制：全球多方曾尝试进入量检测领域，但KLA的独特优势在于工艺控制技术的集成，以及与客户尤其是领先节点的深度协同。
• 若按1900亿美元量级、约30%增长，能否对代工逻辑、DRAM、NAND做增速排序：公司看好领先逻辑投资的广泛化；存储从量检测强度看对KLA是“独特品类”，HBMDRAM的强度显著高于常规DRAM。
• 在强需求与产能紧张下，公司是否会对存量机台提价：定价受体量、产品组合与配套服务等多因素影响，当前投入成本上升、客户亦有认知，双方就KLA如何分享部分增量价值展开沟通。
• 若面对更大体量（如3000亿美元）的WFE市场，供应链需要多长时间准备：公司近月已与关键供应商就2029年及以后的产能需求进行规划与产能协议，新增此类产能需约12-24个月。
• 先进封装量检测收入上修至11亿美元，主要来自TAM增长还是份额提升：主要驱动是原为前道设计的系统在封装环节加速导入与份额提升，多为对既有产品组合的复用。
• 2026年量检测强度因大量N+1/N+2节点而偏不利，2027年节点组合是否转为有利：2027年构成较好，领先端广泛投资叠加大量新节点投资是利好。
• 部分较大竞争对手谈及在量检测领域取得进展，竞争格局是否变化：格局未变，公司在关键市场的份额地位依然稳固，并在此前份额较低的领域看到积极势头。