- 公司业务结构:目前产值50亿,消费电子板占比50%以上,高端显示占比17%,其他业务包括汽车板和通讯(光模块)。
- 新增产能规划:
- 募投项目:7月逐步投产,8月开始量产,主供光模块,满产产能约600万只/月,目前产能100万只/月。
- 赣州项目:高端显示Mini/Micro LED板扩产项目,预计26年底投产。
- 吉安HDI扩建项目:投资7亿,产值10亿,预计26年底完成基建,27年中投产。
- mSAP项目:投资50亿,产值预计10亿,首批产能28年开始贡献,预计4年建设完成。
- 分产品盈利能力:消费电子、高端显示板毛利率20%以上,汽车板10%以上,光模块板40-50%。
- 原材料涨价与传导:CCL成本占比40%,CCL及其他材料持续涨价,公司26H1已传导10个百分点,后续将继续,下游接受度依次为高端显示>消费电子>汽车。
- BT载板业务:目前产能4-5亿,25年收入1亿,亏损中,预计今年达2-3亿盈亏平衡,主要客户为射频,存储客户测试导入中,满产毛利率30%以上。
- 27年展望:消费电子体量稳定,高端显示增长20%,光模块成为最大增长引擎,具体增长看客户订单释放情况。
#投资观点:公司主攻HDI板,市场份额15%以上且逐年上升,25年开始发力mSAP寻求第二增长极,产能、客户俱佳,放量在即,建议重点关注。