国金电新：六氟化钨供需格局向上国产替代迎来黄金窗口

一、核心要点

1. 产品与应用：六氟化钨是半导体沉积钨的唯一商用前驱体气体，主要应用于存储、逻辑芯片等晶圆制造领域。
2. 需求端：由海内外晶圆厂高资本开支及工艺迭代（3D NAND、HBM、先进逻辑芯片）驱动，预计未来5年复合增速10%-20%。
3. 供给端：日系高端产能因中国钨出口管制收缩，预计供给缺口超1000吨，国产企业份额与定价迎来黄金窗口。
4. 价格端：2026年5N级报价约170-180万元/吨，6N级报价220-300万元/吨，较年初涨幅超190%，定价机制从成本定价向供需定价切换。
5. 盈利端：上游钨粉回落背景下，供需紧张推高价格韧性，企业单位盈利有望进一步扩大。

二、投资线索

1. 重点关注：产能与全球客户供应能力的国产企业。
2. 具体标的：
   • 中船特气：年产能2000吨，明年扩至3000吨，通过海力士、台积电等头部客户认证。
   • 昊华科技：现有600吨产能，产品通过国内客户验证，传统主业稳健，海外认证推进中。
   • 中巨芯：600吨名义产能，绑定本土晶圆企业，寻求海外突破。

三、风险与关注

1. 价格未如期上行风险。
2. 日系产能修复风险。
3. 国内新增产能过大、下游晶圆厂扩产不及预期风险。
4. 上游钨价大幅波动风险。
5. 国产企业海外客户认证不及预期风险。
6. 长期存在以钼代钨的技术迭代风险。