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300054 鼎龙股份 300054鼎龙股份投资者关系管理信息20260728

2026-07-28 未知机构测试专用号2高级版

产品交付与商业化：2026年上半年产品交付规模将显著增长，商业化进程加速。公司已规划开发40余款高端晶圆光刻胶，近30款送样验证，超10款进入加仑样测试阶段。同步布局多款配套材料，商业化推进加快。现阶段产线稼动率处于爬坡阶段，后续将依据订单情况稳步提升。
产品线布局与新进展：
- CMP抛光垫：已实现规模化产业化，市场领先。多款适配铜阻挡层、大硅片等专用抛光液取得进展，多个型号通过头部晶圆厂验证并获批量订单。仙桃产业园产线建设稳步推进，研磨粒子实现自主配套。潜江三期产线开工，布局新兴应用赛道。
- 高端晶圆光刻胶：潜江二期产线投产，合计形成330吨产能，现阶段爬坡。累计布局40余款产品，8款ArF/KrF光刻胶实现稳定批量供货。推进上游关键原材料自主合成，布局配套BARC/SOC等辅材。
- 半导体先进封装材料：7款产品布局，2款获订单。临时键合胶实现规模化出货，持续拓展市场。
- 半导体显示材料：PSPI/TFE封装墨水实现G8.6产线批量供货，YPI产线升级试运行，夯实柔性显示材料国产化优势。
行业需求与产能储备：
- 国内半导体关键材料长期依赖海外，高端品类国产化率低，替代空间充足。行业呈现结构性分化，高端材料供给紧缺。
- 公司遵循“需求导向、分步投放”原则，采用“验证-扩产-爬坡”模式，规避盲目投产。CMP抛光垫需求稳健，新增产能布局高增长领域；高端光刻胶等产能投放结合下游认证进度动态调整。
- 公司建立多重管控机制：加强与客户沟通、推行柔性排产、拓展客户资源、优化产品结构。
平台化多品类布局优势：
- 客户资源互通：同一下游客户可同步采购多品类材料，提升配套规模。
- 底层技术复用：通用技术跨赛道共享，提升开发效率（如光刻胶树脂技术迁移）。
- 跨品类订单转化：已有多家客户同步导入CMP与光刻胶验证，协同配套价值逐步显现，平台化运营红利有望持续释放。