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300054 鼎龙股份 300054鼎龙股份投资者关系管理信息20260710

2026-07-10 未知机构 Bach🐮

光液及清洗液业务：销售额突破4,000万元，创下月度历史新高，下半年销售规模预计持续增长，竞争实力、毛利率及盈利能力将进一步提升。
CMP抛光垫业务：营业收入同比增长57%，6月单月出货量首次突破5万片，创下月度出货量历史新高。
高端晶圆光刻胶业务：本报告期获得约1,000加仑采购订单，批量交付规模持续提升，国产替代进程显著提速。已布局40余款产品，近30款产品向客户送样验证，在测产品型号数量同比翻倍，并布局配套光刻辅材。
半导体显示材料业务：受下游产能稼动率不足影响，收入同比略有下滑，但市场占有率及新产品覆盖度持续提升，整体竞争力增强。
下半年展望：
- 增长驱动因素：市场占有率提升、8.6代线产能释放（核心材料PSPI与INK已实现首发批量配套，公司为唯一配套企业）。
- 影响因素：耗材业务剥离（阶段性利润减少）、光刻胶研发投入增加（首条量产线投产折旧、国产化加速研发投入）、显示材料下游稼动率不足。
- 结论：下半年各业务均具备增长支撑，半导体材料业务产能利用率提升，业绩预计持续提速。
玻璃基板配套材料突破：
- 抛光垫成功获得板级封装核心客户批量订单，拓展至板级封装领域。
- 第三条软抛光软垫生产线（设计年产能30万片）面向玻璃基板CMP软垫及2米以上大尺寸抛光垫市场。
- 玻璃基板专用软抛光垫已完成头部企业送样，关键技术指标表现突出，验证工作有序推进。
新领域进展：
- 深耕大硅片抛光液、先进封装、碳化硅、玻璃基板等新兴领域，客户验证与订单获取稳步推进。
- 抛光垫业务营收同比增长57%，6月出货量创历史新高，已启动潜江三期项目建设（设计年产能30万片）。
- 高端晶圆光刻胶业务技术研发与市场推广按计划推进，将持续聚焦技术突破，加快商业化落地。
自产研磨粒子进展：未在研报中提及。