广发建筑：六氟化钨——半导体核心耗材供需错配与投资机会

一、核心要点
本次分享聚焦半导体核心耗材六氟化钨（CVD关键前体）的供需、价格与投资机会。六氟化钨是半导体制造价值量前三的电子特气，对先进制程（如3DNAND）的高宽比填充至关重要，当前以钨代钨仍处小批量阶段。

二、供需格局

1. 供给端：日本企业（关东电化、中央硝子）产能受限，占全球高端供给25%；国内企业（中巨芯、中船特种气体等）打破垄断，预计2027年国内供给占比达57%，日本逐步退出。
2. 需求端：先进制程迭代（3D NAND层数从128层升至300-500层）和晶圆扩产推动需求增长，全球六氟化钨从2020年4500吨增至2025年9000吨（年复合增速14-15%），高阶制程芯片消耗量是普通芯片的3倍；测算2027年供给缺口达1.24万吨。
3. 上游约束：中国钨矿产量占全球79%、储量53%，2025年起加强六氟化钨相关钨类产品出口管制，海外企业原材料承压，国内企业出口优势凸显。

三、价格与利润测算

1. 成本端：2025年二季度钨粉价格腰斩，氢氟酸价格上涨，六氟化钨生产成本回落，非电子级产品每吨毛利约40万元。
2. 价格趋势：供需缺口或持续3-5年，当前价格受基金长期布局约束，但长期缺口将支撑价格弹性。

四、投资标的
推荐重点关注中南特种气体、昊华科技、中巨芯、和远气体。

• 中南特种气体：国内最大供应商，现有2000吨产能、在建1000吨，供应台积电等主流客户；
• 昊华科技：布局高端氟材料；
• 中巨芯：与中央硝子合资600吨产能；
• 和远气体：推进500吨产能试生产。

五、风险与关注

1. 技术替代风险：以钨代钨技术若突破，将影响六氟化钨需求；
2. 产能释放风险：国内企业产能投放延迟或未达预期；
3. 海外政策风险：海外钨类出口管制调整或影响原材料供应。

预告下周三上午九点将组织东软特种气体总部调研，欢迎投资者报名。