- 核心事件:SK集团与三星电子分别与美国多家大型科技公司签署合计9500亿美元芯片合作意向书,强化存储在AI产业链的战略地位。
- 主要协议内容:
- SK与英伟达:超过5000亿美元协议,涵盖下一代内存保供、HBM合作开发及2GW数据中心建设。
- 三星与博通:2000亿美元协议,涉及存储供应、2nm代工及先进封装。
- Anthropic等:保供协议。
- 市场担忧及本次强化逻辑:
- 担忧:capex持续性、LTA长协落地后涨价弹性减弱、扩产打破供需紧张、美国对韩存储厂施压。
- 强化逻辑:锚定AI需求驱动的持续量增,印证供需紧张,闭环原厂扩产计划。
- 长协升级关键点:
① 规模突破:9500亿美元长协(美光已签约1000亿美元)。
② 合作深度:从“保供”升级为“合作伙伴”,涵盖开发、代工、产能共享等。
③ 客户层级:覆盖英伟达、博通、大模型厂等AI链核心玩家。